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981.
在原有的超结Trench VDMOS技术的基础上引入部分埋氧层,设计了一种新型的部分埋氧的抗辐照超结沟槽功率器件,在Sentaurus TCAD软件环境下,使用SDE和Sdevice仿真模拟,通过调节部分埋氧层的长度,埋氧深度以及厚度等参数,对其耐压,导通电阻,动态特性以及抗辐照能力进行仿真和分析,当埋氧层深度为0.8μm,埋氧层长度0.4μm,其耐压相对于传统的超结Trench VDMOS提高了10%,Vgate=4.5V时Rdson为7.74E4Ωμm,器件抗辐照能力大大提高。 相似文献
982.
随着供电管理水平要求的不断提高,为无人值守供配电设备装设电力三遥系统是当下电力行业的管理趋势.但在实际工程中,对于环网柜及中小型箱式变电站来说,存在自身成本问题.因此,通过分散分布式电力三遥系统的应用,实现供电管理目的同时降低三遥系统成本,实现电力设备的现代化全面管理. 相似文献
983.
984.
985.
三维成像与传感技术作为感知真实三维世界的重要信息获取手段,为重构物体真实几何形貌及后续的三维建模、检测、识别等方面提供了数据基础。近年来,计算机视觉和光电成像技术的发展以及消费电子与个人身份验证对3D传感技术日益增长的需求促进了三维成像与传感技术的蓬勃式发展。2D摄像头向3D传感器的转变也将成为继黑白到彩色、低分辨率到高分辨率、静态图像到动态影像后的"第四次影像革命"。《红外与激光工程》本期策划组织的"光学三维成像与传感"专题,共包含高水平稿件20篇,其中综述论文15篇,研究论文5篇。这些论文系统介绍了光学三维成像传感领域热点专题的研究进展与最新动态,主题全面涵盖了当前三维光学成像领域的前沿研究方向:结构光三维成像、条纹投影轮廓术、干涉测量技术、相位测量偏折术、三维立体显示技术(全息显示、集成光场显示等)、三维成像传感技术与计算成像相关交叉领域(如三维鬼成像)等。而此文作为本期专栏的引子,概括性地综述了典型的三维传感技术,并着重介绍了三维结构光传感器技术的发展现状、关键技术、典型应用;讨论了其现存问题、并展望了其未来发展方向,以求抛砖引玉。 相似文献
986.
987.
目前,3G技术已经实现了全面的应用,同时这种技术也具有非常广阔的发展前景。通信技术与网络技术结合,使3G技术得到了全面的发展。在这种环境下3G技术作为电信业务的重要内容,实现了多元化的转变,所以应结合3G技术的发展现状,不断地实现创新。文章结合3G技术概念,总结3G技术在通信中的应用,供读者参考。 相似文献
988.
989.
990.