灰色系统理论及其在医疗卫生方面应用

本文用灰色关联度理论,研究高校多个传染病中,影响学生健康的主要传染病。另外,用灰色建模理论预测了若干年内大学新生的近视率,得到了近视率呈上升趋势这一重要结论。这就为高校防病治病提供了理论依据。     

移动通信多媒体消息业务MMS的产业链建设问题探讨

从无声无色的短消息业务SMS到如今有声有色的多媒体信息业务MMS，信息业务在业务种类和范围上都得到了进一步的延伸。SMS的成功发展在先，它为MMS奠定了一个良好的产业链基础。产业内的运营商、内容提供商、手机生产厂商等各环节早已意识到并开始了通力合作，致力于共同推动整个信息业务的产业发展。未来几年将是MMS大发展的关键时期，本文通过透视目前国内MMS一年多来的业务发展现状，从产业链供方各环节主体(移动运营商、手机厂商、内容应用服务提供商)的角度出发，详细地探讨了MMS的产业链建设问题。     

MPEG-4可望成为移动应用视频产品的标准

尽管手持式电子产品拥有足够的能力，可以满足视频应用的要求；但是设计人员可能仍然需要花费一些精力来处理其它的问题，诸如功耗，存储器不足，以及频率带宽有限等问题。虽然有这些问题存在，视频流产品却已经开始大步进入手持式电子产品市场了。与此同时，MPEG-4也已经被公认为是在编码压缩方面事实上的标准了；并且还可能在今后相当一段时间内保持这种地位。正是由于有了MPEG-4，含有视频流内容的移动式产品才有可能发展。为了编制MPEG-4，产业界和学术界已经共同工作了10年了。现在，MPEG-4已于1998年被正式批准成为ISO/IEC的…     

试探我国3G布局--从国际电信业最新动向看TD-SCDMA的定位

又到年末时，按照惯例应该好好总结今年的工作，以便来年能够更上一层楼。对于中国电信业来说，尽管2005年初以中国电信为代表的传统固网运营商旗帜鲜明地提出了战略转型，但转型是一项长期工程，不可能一蹴而就，各大运营商也只能基于现实，按部就班地度过了近年来最为平静的一年。尤其是，年底“3G牌照日益临近”前的沉默压抑得人们有点透不过气。“该来的，终就会来。”一拖再拖的我国3G牌照真的要来了，但面临的问题并没有因所谓的3G技术成熟而得到减缓。恰恰相反，我国整个电信业尤其是传统固网运营商的形势越来越严峻。审视国际电信业（尤其是传统固网运营、电信管制等）最新发展动向，应该对我国明年的3G布局有所启迪。     

电磁辐射：3G运营之忧？

手机给我们带来通话方便的同时，它的电磁波辐射对人体健康的影响问题也引起了人们的广泛关注和担心。自上个世纪80年代人们开始使用模拟手机到现在GSM、CDMA等数字手机，手机的电磁波辐射对人身健康的影响问题就一直摆在世界医学界面前，也偶尔传出有人因使用手机影响健康问题控告手机制造商的报道。国外一些著名大学、研究结构对这个问题进行了深入研究，至今仍没有明确的结论。但令人欣慰的是酝酿9年的手机电磁波辐射标准有望今年出台。     

用于120～150℃蒸汽生产的超高温空气源自由活塞斯特林热泵性能研究

现有高温工业蒸汽主要产自于化石燃料燃烧,为减少碳排放和提高能源利用率,需提高可再生能源电力占比,同时开发一种高效、环保的电驱动超高温热泵系统代替传统化石能源蒸汽锅炉。本文针对一种用于产生高温蒸汽的电驱动空气源自由活塞斯特林热泵,基于SAGE软件对其在不同压力、频率和大温差情况下的性能进行了计算研究。研究表明,该系统在大温差供热领域性能优良;在环境温度20℃、供热温度120℃、工作频率45 Hz和平均压力8 MPa的工况条件以及1500 W的热端供热量目标下,系统整机供热系数达2.5,相对卡诺效率63.6%。     

有机无机杂化固态太阳能电池的研究进展

近年来, 由于钙钛矿材料优良的光学吸收和电荷传导特性, 有机无机杂化固态太阳能电池取得了突破性的进展. 自2009年首次报道了光电转换效率为3.8%的钙钛矿太阳能电池以来, 该类电池的效率不断突破. 基于介孔薄膜的电池已取得了超过16.7%的认证光电转换效率, 基于平板异质结结构电池光电转换效率达到19.3%, 已接近传统硅基太阳能电池的光电转换效率. 本文将介绍有机无机杂化钙钛矿作为光电材料的光学物理结构特性, 以及在固态太阳能电池中的应用. 基于固态钙钛矿太阳能电池结构上的差异, 分别介绍其在多孔结构、平板异质结结构、柔性结构以及无空穴传导材料结构电池工作特性和各自优势, 以及影响电池特性的主要影响因素, 特别是钙钛矿成膜控制等. 并阐述对钙钛矿电池的理解和进一步提高固态钙钛矿电池光电转换效率需要关注的重点以及展望.     

高可靠电子产品中3D-plus器件装配工艺可靠性研究

与传统的表面贴装器件相比,3D-plus封装形式的器件Z向尺寸较大、重心较高,影响器件的力学适应性。其特殊的封装工艺带来了引线搪锡、焊接及防护等诸多工艺困难。介绍了3D-plus封装器件的结构工艺特点。总结了该类器件电装全过程中的实施工艺。通过开展相关的工艺可靠性试验,证明在现有的工艺条件下采用目前的实施工艺能够满足产品的高可靠性实施要求。