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61.
如今移动传感器网络在各个领域已起到重要作用.目前,移动传感器网络在军事、民用、科研等领域的应用价值都很高.而数据收集问题一直是这方面科研中必须被突破的难题.组移动模型是移动传感网络中的一个重要的移动模型,在本领域内都起到重要作用,然而有关移动传感器网络组模型的数据收集算法却屈指可数.提出了一种组移动模型中基于模型特点的...  相似文献   
62.
利用溶胶-凝胶技术与电子束蒸镀相结合的方法在常温下制备了叠层V2O5/Ag/V2O5(VAV)透明导电薄膜,研究了各层薄膜厚度对叠层结构光电特性的影响。用原子力显微镜、紫外-可见光分光光度计、四探针电阻仪及开尔文探针对样品的表面形貌、光电性能及功函数等性质进行了表征。实验结果表明,该薄膜具有良好的光学和电学性质,可见光(380~780 nm)平均透过率达75%,迁移率为16.89 cm2/(V·s),载流子浓度为-1.043×1022cm-3,方块电阻值为15.1Ω/□,功函数为5.17 eV。该制备方法降低了V2O5薄膜的工艺制备难度,为该材料在太阳能电池中的应用创造了良好的前期基础。  相似文献   
63.
利用辐射能量为80 MeV/u 的12C6+重离子束辐照番茄种子, 辐照剂量分别为30, 60, 90, 120和160 Gy研究其对番茄M1代的生物学效应。结果表明, 随着辐照剂量的增大, 番茄的发芽率和成苗率降低, 且成苗率明显低于发芽率, 发现辐照损伤主要抑制了根的生长; MDA和脯氨酸含量变化的总体趋势为随着辐照剂量的增大先升后降再升高, 说明高剂量C离子辐照对生物膜造成更严重的损伤; APX活性随着辐照剂量的增大呈先升后降再升高的趋势, 表明APX在清除活性氧中起主要作用; POD和SOD活性的总体趋势是随着辐照剂量的增大而降低, 且明显低于对照组。综合分析表明, 12C6+重离子束辐照番茄种子, 对M1代具有明显的损伤效应, 高剂量辐照对番茄种子造成的损伤更大, 使酶的活性降低, 抑制植株生长。 To investigate the M1 biological effects of heavy ions irradiation on Lycopersicon esculentum Mill., its seeds were irradiated by 12C6+heavy ions (80 MeV/u) with the dosages of 30, 60, 90, 120 and 160 Gy respectively . The results showed that with doses increased gradually, germination rate and seedling rate of Lycopersicon esculentum Mill. were decreased, and the latter was lower than the former, mainly due to the inhibition of root growth. The irradiation increased the content of MDA and proline evidently, showing irradiation could damage biomembrane, and also decreased the activities of POD and SOD with distinct inhibition pattern. However, the low dose and high dose irradiation promoted APX activity, illustrating APX was induced to protect irradiation injury. In brief, exposure to 12C6+ heavy ions had obvious injury effects on the seeds of Lycopersicon esculentum Mill.. Heavy ions irradiation damaged biomembrane, inhibited activities of enzymes, and finally inhibited the growth of the first generation of these seeds.  相似文献   
64.
利用表面张力仪测定了氟碳表面活性剂FY-F501在(20±0.1)℃水溶液中的表面张力,结果表明,其临界胶团浓度为9×10-6mol/L。在(20±0.1)℃,使用静态失重法研究了氟碳表面活性剂在浓度为100 mg/L的二氧化氯溶液中对铝合金的缓蚀效果。结果表明,在临界胶团浓度附近时缓蚀效果最佳,最大缓蚀效率可达94.5%。采用电化学和扫描电子显微镜进一步研究了该种表面活性剂的缓蚀机理。对静态失重法所得数据进行线性拟合,表明该种表面活性剂在铝合金表面形成了单分子吸附层,抑制了铝合金的腐蚀活化反应过程,其吸附符合Langmuir吸附模型。  相似文献   
65.
采用摩尔含量接近的两个单体乙烯和1-丁烯分别无规共聚聚丙烯样品,用三氯苯进行室温可溶物和不溶物的分离,采用凝胶渗透色谱、13C核磁共振波谱及热分析等方法对两种共聚聚合物及其分离物进行表征,探讨了乙烯和1-丁烯作为共聚单体对聚丙烯树脂结构和性能的影响.结果表明,与乙烯相比,1-丁烯更趋向于共聚在较长的聚丙烯分子链上,其结果导致丙烯/1-丁烯无规共聚聚丙烯的可溶物含量更低.同时,对两种无规共聚物结晶性能的差异以及对光学性能和动态力学性能的影响研究表明,如果共聚单体含量接近,丙烯/1-丁烯无规共聚物结晶度更高;透明制品雾度相同时,丙烯/1-丁烯无规共聚物的刚性更高.  相似文献   
66.
目前全球已经开始了信息化网络建设的发展高潮,网络工程的迅速发展已经给全球互联网带来了无数的网络用户,在带来众多用户的同时也产生了非常广泛的信息资源,这些网络信息资源涉及了社会的方方面面,这也成为了全球信息时代的最大的信息化供应基地。因此宽带接入环境下的增值业务开展就变得十分有必要,本文就增值业务在宽带接入环境下进行了相关的讨论,对此进行了详细的分析。  相似文献   
67.
韩林学  张续  胡小键  张海婧  邱天  林潇  朱英 《色谱》2023,(4):312-322
研究建立了一种超高效液相色谱-串联质谱法(UPLC-MS/MS)同时测定人尿中12种典型个人护理品(PCPs)的分析方法,其中包括5种对羟基苯甲酸酯类防腐剂(PBs)、5种二苯酮类紫外吸收剂(BPs)和2种抗菌剂。1 mL尿样中加入β-葡萄糖醛酸酶-乙酸铵缓冲溶液和混合内标工作液置于37℃水浴酶解过夜(≥16 h)。样品采用Oasis HLB固相萃取柱富集净化,在乙腈-水流动相体系下采用Acquity BEH C18色谱柱进行色谱分离,负离子电喷雾(ESI-)多反应监测(MRM)模式检测,稳定同位素内标法定量。实验通过优化仪器质谱参数、流动相和色谱柱等色谱条件以及酶解和固相萃取柱等前处理条件,获得了最佳实验结果。在优化条件下,羟苯甲酯(MeP)和二苯酮-3(BP-3)在4.00~800μg/L,三氯生(TCS)在5.00~200μg/L,其余9种PCPs在1.00~200μg/L范围内线性关系良好,相关系数大于0.999,方法检出限(MDL)为0.06~1.09μg/L,方法定量限(MQL)为0.08~3.63μg/L。12种分析物的加标回收...  相似文献   
68.
大脑执行语言的发音需要顶叶、颞叶、额叶等多个脑区协同完成.皮层脑电具有高时间分辨率、较高空间分辨率和高信噪比等优势,为研究大脑的电生理特性提供了重要的技术手段.为了探索大脑对语言的动态处理过程,利用多尺度皮层脑电(标准电极与微电极)分析了被试在执行音节朗读任务时的皮层脑电信号的高频gamma段特征,提出采用时变动态贝叶斯网络构建单次实验任务的有向网络.结果显示该方法能够快速有效地构建语言任务过程中标准电极、微电极以及二者之间的有向网络连接,且反映了大规模网络(标准电极之间的连接)、局部网络(微电极之间的连接)以及大规模网络与局部网络之间的连接(标准电极与微电极之间的连接)随语言任务发生的动态改变.研究还发现,发音时刻之前与之后的网络连接存在显著性差异,且发音方式不同的音节网络间也存在明显差异.该研究将有助于癫痫等神经疾病的术前临床评估以及理解大脑对语言加工的实时处理过程.  相似文献   
69.
基于近红外光谱技术与化学计量学方法,提出了一种不同品种及掺假三七的快速无损鉴别方法。分别采集景天三七、菊三七、血三七、田三七完整、粉末及掺假样品的近红外光谱,采用单一和组合预处理方法消除光谱中的干扰,筛选出最佳的预处理方法;结合主成分分析法建立不同品种以及掺假三七样品的鉴别模型。结果表明:结合主成分分析,采用原始光谱即可实现粉末及掺假样品的100%鉴别分析,而完整样品由于受到物理性状的干扰,其原始光谱数据的品种鉴别率仅为9.38%;而经连续小波变换预处理后可达93.75%。采用组合预处理方法可以进一步消除光谱存在的多种干扰,显著提高完整样品的鉴别准确性,采用去偏移 + 一阶导数、去偏移+连续小波变换以及二阶导数+标准正态变量变换预处理方法预处理后,完整样品的鉴别准确率达到了93.75%。以上结果表明,采用近红外光谱技术与化学计量学方法可有效实现对不同品种以及掺假三七的快速无损鉴别分析。  相似文献   
70.
随着消费类电子产品向着低功耗、多功能化、高集成度、微型化、绿色制造的方向发展,其对电子制造封装技术与工艺提出了新的要求,以应对消费类电子产品可靠性所面临的严峻挑战。首先,电子封装制造过程中表面贴装工艺(SMT)通常使用的传统Sn-Ag-Cu钎料合金回流工艺温度(240~260℃)较高,不可避免地会带来较大的热损伤、热能耗以及散热困难等问题;其次,随着器件厚度降低,要求所使用的芯片、PCB等基板更薄,这样由热膨胀系数不匹配产生的应力所引起的翘曲现象将更加显著,且在封装过程中各种焊接缺陷更易出现;此外,不耐热元器件、温度敏感器件的焊接需求逐渐增长,传统的中高温组装工艺已无法满足新型电子封装技术的需求。在SMT过程中通过使用低温无铅钎料降低工艺温度是有效解决消费类电子产品的可靠性问题的方式之一。本文对国内外低温无铅钎料合金的发展进行了总结,详细介绍了Sn-Zn基、In基、Sn-Bi基三类不同低温无铅钎料合金的发展及研究现状,阐明了三类钎料合金在不同领域应用的优缺点,分析了未来低温组装的研发方向和实现途径。  相似文献   
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