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随着携带用的电子设备市场的迅速扩大,适于高速、高性能的MCM发展也相当惊人,在这样的发展背景下,提高裸芯片封装技术的重要性越来越明显,然而,以KGD问题为代表,在连接、检查、维修以及可靠性等方面需要解决的技术课题也相当多。因此,本文将对其中存在的一些基本问题并以此为突破口而加以探讨。由于较容易引入裸芯片,因此有必要介绍一下有关这方面的新技术开发情况。 相似文献
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在半导体装配工艺中主要是芯片封装,从制造晶体管的初期到目前为止一直采扩凭借操作者将引线一条一条地焊接起来的方法。但是,随着电子装备的高度化、复杂化,集成电路的集成度也在从小规模向中觌模、大规模方向发展,这样,一个芯片内的电极数目也增多了,为了增大集成度就需要把多数个中规模、大规模集成电路芯片封装在一个管壳里。随着对这种多芯片大规模集成电路需要的增加,原来主要靠操作技巧的手动引线焊接装配方式已不适应生产的要求。因为此种方式不但效率低,而且也不可靠,目前正朝着自动引线焊接或者无引线焊接的方向急速发展 相似文献
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线性均衡和判决反馈均衡是单载波频域均衡技术中所采用的两种主要均衡算法.对它们的原理和结构进行了详细的分析和比较,并对其在无线局域网种SUI信道条件下不同调制方式对系统性能的影响进行了仿真研究.从仿真结果中可以看到通过选取合适的频域均衡算法能够有效地改善系统性能. 相似文献
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基于CST 微波工程软件对四杆型RFQ 的模拟运算,分析了在不同情况下不同的RFQ 结构参数σ/R与电极最大表面电场Emax 之间的关系,发现对应于不同RFQ 孔径下的最小的Emax,其结构参数σ/R 的值是不同的。同时发现改变σ/R,RFQ极间电场线性度始终保持在99.5% 以上,但σ/R 变大会微幅提升极间电场线性度。Based on the simulation on 4-rods RFQ by the CST MWS software, we analyzed the relationship between the RFQ’s structure parameter σ/R and the maximum electrode field Emax, and found that as the aperture R varies,the value of σ/R corresponding to the minimum Emax does not necessarily keep constant. We also found that the RFQ interelectrode field linearity maintains over 99.5% as σ/R veries, although it slightly increases as σ/R increases. 相似文献
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