MCM与裸芯片封装技术

随着携带用的电子设备市场的迅速扩大，适于高速、高性能的MCM发展也相当惊人，在这样的发展背景下，提高裸芯片封装技术的重要性越来越明显，然而，以KGD问题为代表，在连接、检查、维修以及可靠性等方面需要解决的技术课题也相当多。因此，本文将对其中存在的一些基本问题并以此为突破口而加以探讨。由于较容易引入裸芯片，因此有必要介绍一下有关这方面的新技术开发情况。     

半导体器件自动装配工艺发展趋势及存在的问题

在半导体装配工艺中主要是芯片封装,从制造晶体管的初期到目前为止一直采扩凭借操作者将引线一条一条地焊接起来的方法。但是,随着电子装备的高度化、复杂化,集成电路的集成度也在从小规模向中觌模、大规模方向发展,这样,一个芯片内的电极数目也增多了,为了增大集成度就需要把多数个中规模、大规模集成电路芯片封装在一个管壳里。随着对这种多芯片大规模集成电路需要的增加,原来主要靠操作技巧的手动引线焊接装配方式已不适应生产的要求。因为此种方式不但效率低,而且也不可靠,目前正朝着自动引线焊接或者无引线焊接的方向急速发展     

离子束工艺

由于半导体器件工艺的干法化,各种离子束工艺越来越显得重要了。本文就其中的离子束曝光、离子束蚀刻以及聚焦离子束技术的最近进展情况进行论述。一、前言随着半导体器件的高密度化、高集成化,要使工艺技术满足:1)、超微细加工,2)、低温工艺,3)便于控制,4)净化工艺等的要求问题,越来越显得重要了。采     

微带板光绘底片的CAD及工艺设计

本文介绍了微带板采用先进的CAD/CAM光绘底片的工艺代替原有刻图、照相制版工艺的有关技术问题。     

等离子蚀刻技术

<正> 为了替换湿法蚀刻技术,因而等离子蚀刻技术受到注意。最初,根据圆筒形等离子蚀刻装置,剥掉光致抗蚀剂,活跃地进行丁关于多晶硅、单晶硅、Si_3N_4膜等蚀刻技术的研制。因为利用等离子化学活性的纯化学反应,所以蚀刻的结果,在本质上与所使用的溶液有显著不同。而且对避免由废液引起的公害,废液处理     

单载波频域均衡技术中均衡算法的比较

线性均衡和判决反馈均衡是单载波频域均衡技术中所采用的两种主要均衡算法.对它们的原理和结构进行了详细的分析和比较,并对其在无线局域网种SUI信道条件下不同调制方式对系统性能的影响进行了仿真研究.从仿真结果中可以看到通过选取合适的频域均衡算法能够有效地改善系统性能.     

基于遗传算法的直觉模糊多目标规划

提出了一种基于遗传算法的直觉模糊多目标规划模型.首先,定义了目标函数和约束函数的隶属和非隶属函数;其次,通过直觉模糊"最小-最大"算子,提出直觉模糊多目标规划模型;然后,用遗传算法进行求解,使之适应线性和非线性的情况,具有通用性;最后,通过一个算例表明,直觉模糊多目标规划的性能优于模糊多目标规划.     

RFQ结构参数σ/R 对电极最大表面电场及极间电场的影响

基于CST 微波工程软件对四杆型RFQ 的模拟运算,分析了在不同情况下不同的RFQ 结构参数σ/R与电极最大表面电场Emax 之间的关系,发现对应于不同RFQ 孔径下的最小的Emax,其结构参数σ/R 的值是不同的。同时发现改变σ/R,RFQ极间电场线性度始终保持在99.5% 以上,但σ/R 变大会微幅提升极间电场线性度。Based on the simulation on 4-rods RFQ by the CST MWS software, we analyzed the relationship between the RFQ’s structure parameter σ/R and the maximum electrode field Emax, and found that as the aperture R varies,the value of σ/R corresponding to the minimum Emax does not necessarily keep constant. We also found that the RFQ interelectrode field linearity maintains over 99.5% as σ/R veries, although it slightly increases as σ/R increases.     

纳米巨磁阻抗效应与磁敏传感器

利用纳米微晶巨磁阻抗效应研制的一种新型磁敏传感器已被开发.它与传统的磁通门、霍尔和磁电阻传感器相比具有灵敏度高、温度稳定性好、使用寿命长等优点,已分别应用于汽车测速、电喷发动机点火和其他工业自动化控制等方面.