CaAsMMIC芯片背面烧结界面的离子刻蚀俄歇分析与扫电能谱分析

砷化镓单片微波集成电路(GaAsMMIC)是近期发展起来的一种新型微波集成电路。它体积小,重量轻,可靠性高,可广泛用于通信、雷达及机载、弹载等其它微波系统中。MMIC的应用除对电性能有要求外,对可靠性也要有要求,可靠性设计除芯片设计和制作工艺中考虑外,为满足恶劣环境下工作的要求,要将芯片封装在密封的管壳内,封装时先要将芯片烧     

电机工程中一类非线性振动方程的渐近分布

本文采用文［１］中提出的修正的Крылов－Боголюбов方法，研究电机工程中一类非线性振动方程，定量地给出了存在极限环的参数范围以及极限环的振幅，并判定该极限环是不稳定的，这些结果与已知的定性分析结果完全一致，从而进一步证实了上述渐近方法的有效性。     

电信行业前景看好

“从今年到2010年，全球无线宽带市场将每年增长12.2％，而同期的地面传输将只增长2％。”[编者按]     

Rb（5PJ）＋Rb（5PJ）→Rb（5JS）＋Rb（nl=5D，7S）碰撞能量合并

研究了Rb(5PJ)+Rb(5PJ)→Rb(nlJ')+Rb(5S)碰撞能量合并过程,利用单模半导体激光器分别共振激发Rb原子的5P1/2或5P3/2态,利用另一与泵浦激光束反向平行的单模激光束作为吸收线探测激发态原子密度及其空间分布,吸收线分别调至5P1/2→5D3/2和5P3/2→7S1/2跃迁.由激发态原子密度和谱线荧光比得到碰撞能量合并过程的截面,对5P3/2激发,碰撞转移得到5D5/2,5D3/2和7S1/2的截面分别是(1.32士0.59)×10-14,(1.18士0.53)×10-14和(3.21士1.44)×10-15cm2;对5P1/2激发,碰撞转移到5D5/2和5D3/2的截面分别是(6.57士2.96)×10-15和(5.90士2.66)×10-15cm2.与其他的实验结果进行了比较.     

NUMERICAL ANALYSIS OF QUASICONFORMAL MAPPINGS BY CIRCLE PACKINGS

Thurston proposed that conformal mappings can be approximated by circle packing isomorphisms and the approach can be implemented efficiently. Based on the circle packing methods the rate of convergence of approximating solutions for quasiconformai mappings in the plane is discussed.     

考虑材料熔化潜热的高温高压本构

本文在修正的SCG模型基础上，提出了一种考虑了熔化潜热的高温高压本构.该本构所给出的铝的剪切模量的变化分为三个阶段：加工硬化，温度软化和熔化，并在完全熔化点处变为零.并且在前两个阶段，计算的结果与修正的SCG模型所给出的剪切模量的差别不超过4%，这一差别是在动高压实验误差范围之内的，在熔化区所给出的剪切模量与现有的实验数据相符合. 关键词： 剪切模量 熔化潜热 修正的SCG模型 动高压实验     

万兆瓦可调谐窄线宽新型钕玻璃激光装置

本文报道了万兆瓦可调谐窄线宽新型钕玻璃激光装置的特色、所涉及的若干物理问题、装置的总体光路排布和关键技术,以及装置的总体输出性能。     

差错控制技术在图像通信中的应用

介绍在图像通信或传输系统中，经常采用的一些差错控制技术，并针对高效压缩编码后的图像数据传输，提出了一种强有力的差错控制方案。在话带信道上的传输试验表明，在比特错误率BER≤10－4条件下，能够保证正常可靠的图像通信。