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71.
MOS存储器的高集成度就产品的水平来讲仍然继续以4倍/3年的比例增长。从维持该局面的技术准备情况来看,预计目前这种发展趋势还将继续下去。众所周知,带动这种高集成化技术的牵引车是动态NMOS存储器。动态存储器产品研究重心已开始从16K转向64K。用户强烈希望64K能在IBM公司的新系列中得到应用。但长期以来,半导体厂家并没有满足用户们的这一愿望。其主要原因除了需要微细加工技术的制造工艺和软误差等问题外,还需要考虑所谓的电源电压问题。开始的 相似文献
72.
光照射到CCD摄象器件的光敏面上将产生电子——空穴对,其中的少数载流子被时钟脉冲产生的势阱取样,然后聚集起来形成信号电荷包,进而在时钟脉冲驱动下由移位寄存器转移到输出端而取出。本文讨论信号电荷在CCD中的转移过程。在三相CCD中,信号电荷包存储在其中 相似文献
73.
用X-射线衍射测定了具有各种不同光学组织(从各向同性到直径大于60μm 的广域)的24种焦炭。研究了光学组织指数(OTI)与微晶高度和面间距之间的关系。对于光学组织中大于中粒锒嵌(1.5—5.0μm)的焦炭,其OTI 值随X-射线衍射指数的变化很小。对于光学组织中结构很小的焦炭,则微晶高度急剧下降和面间距增加。这些结果可以解释为当生成中粒锒嵌焦炭时,流动中间相融并,消除了缺陷。而光学组织尺寸较小的焦炭则是未经融并,因此缺陷残存于焦炭中,从而降低了结晶化程度。 相似文献
74.
大容量MOS动态RAM的进展显著。促进这种进展的基本技术之一是单管单元。存储单元的设计左右着存储器芯片的整个设计。根据字线和数据线(位线)的结构,可以将在16K位阶段中已成为主流的单管单元分为几种。作者通过综合性的评价,主张对高集成度动态RAM采用低阻材料的字线形成的折叠式数据线最为合适。 集成度一但从256K位提高到1M位以上,信号电荷量的减少就成为问题。为了改善这一点,作为单管单元介绍堆积型和开槽型结构。也要涉及到最近的CMOS化的倾向。作者认为,最重要的是成本,目前尚未见到能取代单管单元的实用单元。 相似文献
75.
高温高压下CeTbO3合成过程中电阻的动态测试研究 总被引:1,自引:1,他引:0
在0.5 GPa、4.0 GPa的压力下,从室温到800 ℃的温度范围内测量了氧化物CeTbO3、单稀土氧化物Tb4O7、CeO2和摩尔比维4∶1配比的混合物CeO2+Tb4O7等的电阻随温度变化关系。对这四种物质均反映出电阻随温度增加而减小的半导体特征。在压力维0.5 GPa,温度高于600 ℃时发现了混合物CeO2+Tb4O7、氧化物Tb4O7中电阻变化的起伏。X射线衍射谱表明,对应这一电阻变化,在结构上出现了变化。结果分析表明,这一变化与Tb4+→Tb3+的价态变化密切相联。 相似文献
76.
77.
1.发明名称:信号保密装置。2.发明内容:把话音信号分成多个频带,各个频带按不同时间进行传输,这时的话音信号将失去可懂性。在这种装置中,主要由辅音所占有频带上的传输时间,与主要由元音所占频带上的传输时间相比较,至少要比平均一个音节的时间长。以上就是本发 相似文献
78.
CCD出现之后,最初是用作摄象器件和延迟线。在摄象器件方面,研制出了一维线摄象器件和二维面摄象器件。当前尤其引人注目的是家用视频CCD彩色摄象机,将来很可能向8毫米摄象机领域发展。不过,对于CCD摄象机,为了得到人的视觉灵敏而舒适的图象,必须把CCD的材料,结构,特性提高 相似文献
79.
80.
以P_2、P_4(Td)、P_8(C_(2v))及P_(10)(C_(2v))为结构单元设计了P_2+P_4(T_d)+P_8(C_(2v))→P_(14)(C_s)(A)、Ps(C_(2v)+3P_2→P_(14)(C_(2v))(I)(B)、P_(10)(C_(2v)+2P_2→P14(C_(2v))(Ⅱ)(C),利用从头算Gaussian-94程序,选择6-31G基组,对4种结构单元及P_(14)原子簇的3种几何构型Cs、C_(2v)(Ⅰ)、C_(2v)(Ⅱ)进行全优化。相对能量的计算结果表明,P_(14)(C_s)与P_(14)(C_(2v))(Ⅰ)构型稳定。进一步设计(7/2)P_4(T_d)→P_(14)(D)及7P_2→P_(14)(E),其相对能量表明,P_(14)(C_s)构型是稳定的.磷与磷连结单键键长范围为0.220~0.228nm,双键键长范围为0.200~0.202nm,与实验结果大体相当。 相似文献