一种PDMS薄膜型微阀的制备与性能分析

通过厚胶光刻工艺在硅片上制备SU-8胶模板，利用该模板制备了高分子聚合物PDMS(Polvdimethvlsiloxane，聚二甲基硅氧烷)微流道和薄膜结构。通过对不同结构的两层PDMS的不可逆粘接得到一种简单的阀结构，在外加气源压力作用下薄膜产生变形实现对微流道的控制。实验测量了微阀的控制气源压力与被控制液体流量之间的关系，说明膜阀的开闭性能良好。根据弹性薄膜的变形理论，对影响微阀性能的参数进行了分析，并提出了几种可行的用于薄膜微阀控制的方法。     

LED显示屏的温升要求及检验方法

详细介绍了电子行业标准SJ／T11141—2003《LED显示屏通用规范》中温升的要求以及温升的检验方法。     

多层梁机电耦合系统的等效电路宏模型

实现MEMS器件系统级模拟的关键是建立其宏模型.由单层梁构成的机电耦合系统的等效电路宏模型, 已做过深入的研究,但实际的MEMS器件通常都是多层的.本文提出了一种基于力-电压(F-V)类比的、适用于由多层梁构成的机电耦合系统的等效电路宏模型,该模型可进行小信号时域和频域分析, 能为多层梁机电耦合系统的设计带来很大的方便.模拟结果表明,该模型具有较高的精度.     

车载电子设备机柜布线工艺设计

对电子机柜传统的走线方式进行了分析、解剖，提出了新的走线方案模式，从工艺角度对机柜走线结构进行了改进设计，使之更适合于车载机柜的布线要求。     

基于CB的串行口和接口板端口程序应用

串行口及接口板端口是计算机通信的主要途径 ,也是目前计算机工程测控中通用的基本方法。C Builder (简称CB)编程语言以其功能完备、开发效率高的特点而成为目前流行的程序开发工具 ,介绍了利用CB语言编写串行口和端口通信的程序的方法 ,并对具体的各方法编写了相应的示例。     

基于TS101的PCI接口高速数据采集系统的设计

给出了基于TS101和PCI的双通道数据采集处理系统的设计方案。首先介绍了ADI公司新型数字信号处理(DSP)微处理器TS101和FLYBY数据传输模式,阐述了系统结构和工作原理,最后对如何利用TS101的FLYBY接口提高数据采集、存取效率和数据系统的逻辑控制进行了详细的论述。     

腐蚀阴极尖端的新方法

给出一种腐蚀阴极尖端的新方法,使得对阴极常用金属材料(W,Mo,Ir,Ta等)制作的阴极尖端的腐蚀效果明显,针尖对称性和重复性都很好,成品率和质量都有所提高.     

再流焊设备的选购

根据再流焊设备的发展现状，针对性的进行了分析，以便为厂家的选购提供必要的参考。     

光缆接续损耗的工程控制

本从影响光纤损耗的主要因素分析着手，提出了光缆接续损耗工程控制的简洁有效的方法。     

低碳锰钢的带状组织及其对钢板冷弯性能的影响

生产实践表明，采用薄板坯连铸连轧技术生产的低碳钢比传统工艺生产的同类钢板强度提高近一倍，而且组织大为细化，这种现象引起了冶金界的关注与重视。作者对薄板坯连铸连轧条件下低碳锰钢的组织转变特征及其对性能的影响开展了系统研究。