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随着科技的进步和人们生活水平的提高.人们对电子产品,尤其是电子消费品的需求也越来越高。电子产品的小型化和集成化成了其发展的主流方向。产品的功能越来越多.而其体积越来越小,由此带来的元件的高密度也是必然的。如何在一定的空间内放置更多的元件呢?答案当然是减小元件的体积。这就是为什么0201元件在当前的产品中应用越来越广泛的原因。0201元件的广泛使用,其具体的驱动力来自于越来越多的功能.如GPS、蓝牙技术、80211无线技术、E911、3G,集成在移动电话、笔记本电脑等其他电子产品中。0201元件的出现,给当前的制造系统带来了较大的影响。由于0201元件的体积只是常见的0402元件的四分之一,重量也为其四分之一,在PCB上所占的空间比0402少67%。体积更小,重量更轻使其对整个的组装工艺(包括PCB设计、模板与开口设计、焊膏印刷参数、贴装设备、再流焊、检测等)都有很大的影响。这些影响是一系列的,其中.对组装工艺影响较大的是PCB设计:包括焊盘设计、元件间距、布线设计等)、模板设计和贴片设备的精度。本文将主要讨论这三个方面对0201组装工艺的影响,并对组装工艺过程中出现的缺陷进行分析并给出解决方法。 相似文献
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珠算穿梭式加减法,是珠算界学者、专家在总结传统加减算法的基础上,根据珠算自身的性质,而改进推出的一种新的珠算加减打法,它不仅改进了传统加减法中手指逆向(自右向左)空回的缺陷,也大大地提高了珠算加减法的运算速度。但是,经过几年的实践,广大珠算爱好者们发现,珠算穿梭式加减法在进行逆向加减运算时, 相似文献
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Schapery本构关系能够很好地描述材料的粘弹性变形,但其中存在着下面几个问题:(1)当材料的蠕变变形含有粘塑性变形时,直接引用Schapery本构方程是不准确的;(2)材料的蠕变一般有损伤产生,Scbapery本构方程不能体现损伤特征;(3)理论上讲,无论载荷的突变量多大,粘弹性变形总有一个时间过程,这一点与Schapery本构方程不一致;(4)Schapery本构方程的参数确定是由曲线来拟合,这种方法有很大的主观性,本文介绍了Schapery本构方程的推导过程,针对上述问题提出了一些修改意见。 相似文献
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贝聿铭是世界著名的美藉华裔建筑设计大师,他的作品遍布世界各地,"用笔和尺"建造了许多华丽的宫殿,为世界建筑史留下了经典杰作在1997年竣工的日本美秀美术馆里,可以寻觅到陶渊明<桃花源记>的痕迹 1988年建成的卢浮宫扩建工程贝氏将扩建的部分放置在卢浮宫地下,避开了场地狭窄的困难和新旧建筑矛盾的冲突.2003年,贝聿铭受苏州市政府委托设计的苏州博物馆,完美诠释了"建筑融于自然之中,自然又包含着建筑"的建筑设计最高境界. 相似文献
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本文提出了适于三种序号的Chrestenson函数序列的复制方法,对其复制过程进行了数学分析,并指出当Chrestenson函数退化为Walsh函数时,此方法即为复制理论中的平移复制方法。 相似文献
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利用变温和变磁场霍尔测试对在空气室温环境长期存放的碲镉汞液相处延晶膜作了定期的检测,结果表明,晶膜的电学性质随时间有明显的改变,本文采用非均匀晶膜的层状模型对晶膜的不稳定性作了详细的分析。 相似文献