晶圆有效芯片数的新算法——椭圆算法

开发新产品时，经常要估算晶圆上有效芯片数，以往大多靠经验公式估计，它们通常有较大的误差，本文提出了精确计算晶圆上有效芯片数的新算法——椭圆公式，它特别适合于大规格晶圆，高成品率的生产线上应用。     

第二代小波的心电压缩算法

针对心电数据的特殊性，提出一种实用的心电数据无损压缩算法，在获得较大的压缩率的同时保证压缩和解压的速度。     

快速查找干扰源“元凶”竟是路由器

4月1日上午,清远市公安局电话紧急投诉称市公安系统通信调度网受到不明信号干扰,严重影响110报警指挥中心的指挥调度,请求我办尽快协查干扰源。接到投诉后,我办立即部署干扰查找方案,开启了固定站的监测系统,但监测不到干扰信号,根据干扰现象和市公安局提供的干扰情况,我们推断干扰源应该是在公安局办公大楼附近。我们立即出动移动监测车带上监测设备沿途监测,在沿途监     

光盘母盘平整度检测的研究

本文叙述了用四象限光电探测器、MCS-51兼容单片机和12bit A/D转换器MAX120为主构成的光盘母盘平整度检测仪,在计算机上用Visual Basic和MATLAB软件对测试数据进行处理、分析,实现了光盘母盘平整度的自动化测量。     

不同沉淀剂制备的 Co3O4低温催化氧化甲醛

室内空气中低浓度甲醛严重危害人类健康,高效去除甲醛成为人们关注的课题.在各种去除甲醛的方法中,吸附法简单快速,但是存在饱和吸附量的限制;光催化降解法能够去除低浓度甲醛,却会产生一些如臭氧等二次污染物;低温催化氧化甲醛由于其高效和产物矿化完全而成为具有实际应用前景的技术.虽然贵金属负载型催化剂具有室温去除甲醛的能力,可是高昂的成本使其难以大规模应用.过渡金属氧化物因其良好的催化氧化性能和较低的成本逐渐成为研究重点.
　　近期研究发现,含钴的氧化物具有较高的催化氧化甲醛能力,同时一些碱金属如钠或钾的加入可增加催化剂表面羟基物种,从而有效促进了甲醛氧化.沉淀法具有操作简单和条件易于控制等特点,因此本文选取不同的沉淀剂(NH3·H2O, KOH, NH4HCO3, K2CO3, KHCO3)采用沉淀法制备了 Co3O4催化剂并进行了甲醛催化氧化性能测试.采用 X射线衍射(XRD)、原子吸收光谱(AAS)、氢气程序升温脱附(H2-TPD)、X射线光电子能谱(XPS)和原位漫反射红外光谱(in suit-DRIFTS)等表征手段探讨了不同沉淀剂制备的催化剂催化甲醛氧化性能差异的原因.
　　结果显示,在以 KHCO3为沉淀剂制备的 Co3O4催化剂(KHCO3-Co)上甲醛(100 ppm)完全氧化成 CO2的温度为90°C,明显优于其他样品.在以 NH4HCO3为沉淀剂制备的 Co3O4表面负载2 wt%的 K2CO3后(PC/AHC-Co)具有和 KHCO3-Co相似的催化性能. XRD结果表明,各沉淀剂制备的 Co3O4均为尖晶石型,晶粒尺寸约为18nm,衍射峰位置无明显偏移说明没有其他金属离子掺杂进 Co3O4晶体.结构表征还表明,采用含碳酸根或碳酸氢根离子试剂制备的样品具有较高的比表面积、孔体积和孔径,可能是焙烧阶段碳酸钴分解产生大量 CO2形成的,而负载 K2CO3的样品各参数均大幅降低,说明表面 K2CO3填补或堵塞了部分孔结构. AAS结果表明, KHCO3-Co和 PC/AHC-Co所含 K离子浓度相近并显著高出其他沉淀剂制备样品, XPS结果也证明了这一点.这可能是由于在用 KHCO3沉淀钴离子的过程中,钾离子裹挟在沉淀物中不易被洗涤干净,并且保留在焙烧后的样品中. H2-TPR和 XPS结果显示,用 KHCO3作为沉淀剂时可以增加 Co3O4催化剂表面 Co3+/Co2+比例从而提高了氧化能力,虽然本文 PC/AHC-Co样品有着最高的 Co3+/Co2+比例,但相对较低的比表面积和孔径减少了活性中心,使得其活性与 KHCO3-Co相似.insuit-DRIFTS结果表明, NH4HCO3-Co催化剂上羟基基团在甲醛吸附阶段会被大量消耗,并有二氧亚甲基(DOM)中间物种大量生成.在氧化阶段,随着温度升高, DOM逐渐减少,而甲酸盐和碳酸氢盐物种逐渐增多,最后各物种趋近催化剂的初始状态.在 KHCO3-Co催化剂上,甲醛吸附阶段有大量 DOM和甲酸盐物种生成,而羟基基团消耗并不明显.在氧化阶段随着温度升高, DOM逐渐减少,甲酸盐逐渐增多并最后消失,整个过程并未观测到碳酸氢盐物种生成.这说明 KHCO3-Co样品在催化氧化甲醛反应中能够再生羟基基团,进而提高了催化氧化甲醛活性.
　　综上所述,以 KHCO3为沉淀剂制备的 Co3O4样品具有最佳的甲醛催化氧化性能,其在沉淀过程中样品上会残留一定量钾离子,其作用与在 Co3O4表面负载相当量的 K2CO3相似. Co3O4催化氧化甲醛活性高的主要原因是催化剂表面存在 K+和 CO32-并且具有适当的 Co3+/Co2+混合价态.     

晶粒尺寸对高纯铝板材层裂特性的影响

采用不同热处理工艺制备了3种晶粒尺寸（60、100、500 μm）的高纯铝板材,利用平板撞击实验研究了其层裂行为。通过改变飞片击靶速度,在靶板中实现初始层裂状态和完全层裂状态。基于自由面速度时程曲线和微损伤演化及断口显微形貌分析,讨论了晶粒尺寸对高纯铝板材层裂特性的影响规律。实验结果显示:（1）晶粒尺寸对高纯铝板材层裂特性的影响强烈依赖于冲击加载应力幅值,在低应力条件下,层裂强度与晶粒尺寸之间表现出反Hall-Petch关系,而在高应力条件下,晶粒尺寸对层裂强度几乎没有影响;（2）随着晶粒尺寸的增大,靶板损伤区微孔洞的尺寸和分布范围均增大,但数量显著减少,在微孔洞周围还发现比较严重的晶粒细化现象;（3）随着晶粒尺寸的增大,层裂微观机制从韧性沿晶断裂向准脆性沿晶断裂转变,且在断口上观察到少量随机分布的小圆球,归因于微孔洞长大和聚集过程中严重塑性变形引起的热效应。     

铜蚀刻废液制备氧化铜

PCB行业主要存在酸性和碱性两种废液,当前对蚀刻废液的处理方法有许多种,其中沉淀法是经济的处理方法,而且去除铜率高。通过加入试剂,将废液中的铜离子转变成氢氧化铜沉淀,然后加热煅烧,得到最终产品氧化铜。分别采用单独对酸和两种废液混合二种方式制取氧化铜;讨论了酸度对沉铜量的影响,结果表明,铜离子沉淀的最佳pH分别为9和4.5,沉淀最佳的分解温度和时间分别为500℃和30 min。探讨了水洗量和次数对杂质的去除影响,分别得到水洗三次,纯净水两次为最佳结果。     

去除乘性噪声的小波变分模型

 基于一个凸的全变差变分能量泛函,本文提出一个去除乘性噪声的小波变分模型.使用凸优化工具,给出该模型的交替分裂Bregman算法.相比于目前基于全变差去除乘性噪声的变分模型和分裂算法,新模型和算法形式简单,推广性强.一系列实验结果验证了本文算法及推广算法的有效性.     

中国橄蝗属的分类研究(直翅目:蝗亚目:蝗总科)(英文)

本文对中国橄蝗属Tagasta Bolivar,1905进行了系统的分类研究,该属同似橄蝗属Pseudomorphacris Carl,1916近似,其不同之处为前胸背板侧片后下角近乎直角,后翅为红色或玫瑰色,雄性尾须短而直,不向上弯曲。本文共记述产于中国的橄蝗属7种,包括1新种。并附该属中国已知7种的检索表。     

中国橄蝗属的分类研究(直翅目:蝗亚目:蝗总科)(英文)

本文对中国橄蝗属Tagasta Bolivar,1905进行了系统的分类研究,该属同似橄蝗属Pseudomorphacris Carl,1916近似,其不同之处为前胸背板侧片后下角近乎直角,后翅为红色或玫瑰色,雄性尾须短而直,不向上弯曲。本文共记述产于中国的橄蝗属7种,包括1新种。并附该属中国已知7种的检索表。