2009年全球PCB市场总结及其未来发展预测(2)

本文总结了2009年全球线路板的市场,分析了未来中长期全球线路板的市场远景,概述了汽车用线路板市场的发展趋势,指出了目前全球线路板厂商并购频繁。     

全球印制光-电路板的发展动态

文章分析了印制光-电路板的分类,综述了世界主要光互连研究公司的光-电线路板的现状,重点介绍了松下电工、中国台湾工研院、韩国ICU、英国UCL以及IBM的印制光-电路板的特点,简述了JPCA在2009年出台的一系列印制光-电路板的新标准,印制光-电路板将会给印制电路板行业带来更大的技术与市场的发展空间。     

FR—4层压技术研究

本文研究了温度和压力对ＦＲ－４层压过程的影响,指出层压技术是决定覆铜板性能的关键,指出了解决其缺陷的办法。     

无卤无磷覆铜板的发展剖析

本文分析了无卤覆铜板的市场,介绍了台湾南亚、台湾工研院、韩国斗山电子的无卤无磷覆铜板制造方法和性能,指出无卤无磷阻燃将成为覆铜板绿色化的新阶段。     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(3)--纳米复合材料对绿色印制线路基材的推动

该文综述了纳米复合材料在绿色印制线路基材中的应用前景,介绍了纳米复合材料的阻燃机理、制备和性能,应从绿色化学、可持续发展的战略高度来看待印制线路基材的绿色化,提出了纳米复合材料是印制线路 基材绿色化的必然选择。     

新一代无铅兼容PCB基板的研究进展（Ⅱ）

本文回顾了环氧树脂用酚醛树脂固化剂的历史．介绍了无铅兼容PCB基板的两种主要的酚醛树脂固化剂。比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能。分析了酚醛固化剂对覆铜板对CAF性能的影响，同时，评析了区分板材是否元铅兼容的技术手段和标准。列举了当前典型的新一代元铅兼容PCB基板的产品性能。     

日立化成的弹性薄基板的最新发展（11）

日立化成开发了应用于超薄多层板的新基板，它是由超薄玻璃纤维与一种新低弹性模量热固性树脂体系组成，用相同树脂体系可以形成许多组合，包括板材（TC—c）、半固化片（TC—P）、涂树脂铜箔（TC—F）、粘接膜（TC—A）。通过使用这些组合，可能形成多种薄多层PCB的种类。特别是使用TC-C和TC—F能够容易地制造弯曲部分和多层部分成为一个整体，就不必使用覆盖层与粘接膜，进而可以制造更是薄的高密度PCB。此外，由于简化了线路加工，使得更薄而且可以弯曲的多层PCB具有更高的可靠性。     

环氧粘结片中双氰胺结晶的原因探究

本文分析了玻璃布浸渍环氧树脂生产环氧粘结片时双氰胺析岀的原因。实验结果表明,胶液中组份的均匀性和浸胶后干燥时烘箱温度是影响粘结片中双氰胺结晶的主要原因,通过相关的工艺调整可以消除双氰胺的析出。     

2007年全球PCB产业市场综述（一）

本文简介了2007年最新NTI关于PCB的统计概况，比较不同PCB市场调查公司的统计数据。