耐热型环氧布基覆铜板的生产技术

本文综述了各类耐热型玻璃布增强环氧树脂覆铜板的生产技术。     

影响压力容器热应力性能的因素

本文通过试验分析了 FR-4覆铜板中环氧基体、玻璃布和界面性能对层压板压力容器热应力性能的影响。研究结果表明:适当提高环氧树脂的交联密度和改善基体与布间的界面粘结,将有利于提高环氧布板的耐压力容器热应力的性能。     

纳米材料与印制线路板

介绍了纳米材料科学的发展状况;对纳米材料奇异的性能进行了综述;简介了制备方法和应用前景;同时对在印制线路板中的应用进行了分析。     

钢-LVL组合工字形梁受剪性能研究

将单板层积材(LVL)和冷弯薄壁型钢通过结构胶复合形成工字形截面的组合梁,以组合梁的剪跨比、腹板和翼缘LVL厚度为参数,对9根钢-LVL组合工字形梁进行受剪性能试验,观察其在不同荷载作用下的破坏现象、破坏形态、应力变化及挠度的发展,对受剪承载力的影响因素进行分析,并提出组合梁的跨中挠度及受剪承载力的计算方法.试验结果表明,钢-LVL组合工字形梁的整体工作性能较好,组合效应显著,其受剪承载力与剪跨比、腹板厚度及翼缘厚度有关.当剪跨比小于2.5时,试件表现为明显的剪压破坏,腹板厚度、翼缘厚度的增加以及剪跨比的减小,可以有效地提高其极限受剪承载力.提出了组合梁的跨中挠度和受剪承载力计算模型,与试验结果吻合良好,实测挠度与计算挠度误差在8%以内,受剪承载力试验值与计算值平均误差不超过10%.     

低传输损失无卤PCB基板材料的发展(二)

国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表,将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来,在市场应用与环境立法的驱动下,无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展．除环境考量以外,随着信息技术的发展,电子通讯频率将越来越高,对PCB基板材料而言,适应高速／高频的要求越来越迫切．文章分析了台湾台耀科技的低传输损失无卤PCB基板材料,同时,还介绍了日立化成的低传输损失的无卤材料MCL-LZ-71G、MCL-HE-679G的性能特点．     

纳米复合材料对绿色覆铜板的推动

本文综述了纳米复合材料在绿色覆铜板中的应用前景，介绍了纳米复合材料的阻燃机理、制备和性能，提出了纳米复合材料是覆铜板绿色化的必然选择。     

从第十届世界电子电路大会管窥PCB基板的研究进展（2）

世界电子电路大会是全世界关于印制线路板及其基板最具权威性和学术性的大会,当前我国印制线路领域已走在了世界的前列,但是我国的PCB产品主要还处在中低档次水平。剖析和借鉴ECWC10的技术成果对发展我国的PCB基板产业具有一定的参考价值。根据世界基板产业发展的技术方向,作者选取了ECWC10的典型范例剖析了适应无铅化和低传输损失基板的制造技术,同时也介绍了纳米技术在埋入无源元件基板方面的应用,并且分析了导热性基板的研究,希望能够透过冰山一角对我们有所启迪,本刊特以连载(1)(2)发表,以飧读者。     

SNMPv1/v2c代理在实时操作系统VxWorks内的实现

VxWorks是一种流行的高性能的嵌入式实时操作系统(RTOS)。首先介绍了该操作系统,然后描述了SNMP及SNMPv1/v2c代理在该操作系统中的地位,最后给出SNMPv1/v2c代理在该操作系统中的实现方法。     

光电印制电路板的发展评述（1）——光电印制电路板的基本概述（下）

4光互连相对于电互连的优点为什么印制电路板的制造技术要进一步发展成为光电印制电路板?这是因为传统印制电路板受到电性连接物理特性的限制,其传输速度的增加几乎已达极限,对现代需求高速传输的宽频通讯的实用化造成瓶颈。我们知道,要实现铜背板信号传输更快有以下几个方法:(1)增厚导电铜层;(2)使介质层变得更薄;(3)使用更低介质损耗的介质层;(4)增加更多的信号层;(5)减少信号的长度;(6)增大信号之间的距离;(7)增加板面积(更宽和更长)以处理每层更多的信号。但是,从电子工业的发展要求来看,这是不现实的。有鉴于此,为迎合新一代需要的光电…     

印制线路基板制造业面临重新洗牌--纳米技术在PCB基板中的应用前景及其战略研究

本文介绍了纳米技术的发展动态和重要意义,综合论述了在PCB基板中的应用前景,同时,作者提出了目前PCB基板的开发战略。