实现环氧覆铜板高性能化的途径

本文从介绍以环氧树脂的改性研究入手探讨用于生产高性能环氧覆铜板的途径。     

虎年岁末全球线路板市场分析

1 2009年全球线路板市场概述IPC在2010年10月出版了2009年度全球PCB市场报告。根据IPC全球市场共识委员会提供的美元数值估计,2009年全球PCB产值统计为442.2亿美元左右,2009年全球的PCB产值     

光电线路板的发展现状

本文介绍了光互连的优点和必要性,阐述了光电线路板的分类,以及世界主要光互连研究公司的光电线路板的现状,重点分析了松下电工、台湾工研院、韩国ICU的光电线路板的特点。光电线路板将会给印制线路板业带来更大的技术与市场的发展空间。     

世界覆铜板新产品新技术赏析（Ⅶ）——松下电工低cTE高可靠良好NT性R-1755V

文章介绍了松下电工PCB基板材料的发展战略,综述了R-1755V的诸多性能,R-1755V具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,应用于网络设备、测量仪器和汽车领域。     

新一代无铅兼容PCB基板材料的最新研究进展（2）

（续上期）2.1.22 各种覆铜板的热分层时间 图16为各种覆铜板的T288比较,各覆铜板包括聚苯醚／环氧、加填料聚苯醚／环氧、热心性聚苯醚、加填料180℃Tg Non-Dicy FR-4、加填料150℃Tg Non-Dicy FR-4、加填料150℃Tg Dicy周化FR-4、加填料170℃Tg无卤FR-4、未加填料175℃Tg Dicy固化FR-4、无铅热稳定性175℃Tg Dicy固化FR-4。     

世界覆铜板新品种新技术赏析（1）——日立化成薄封装基板用环境友好低热膨胀材料MCL-E-679GT（下）

3日立化戍的填料界面控制系统 一般而言,实现基板用填料的高填充量所遇到的难题是填料分散差、凝聚、树脂黏度增大等问题,进而影响基板的物化性能和加工性能。日立化成独创的填料界面控制系统（FICS）有两大特点：（1）能够实现更高的填料填充量;（2）具有更好的分散性。     

建设先进企业文化，促进印制电路板及其基材产业的发展（2）

结合印制电路板及其基材产业的特点,介绍了企业文化的概念和特征,提出了建设先进企业文化和借鉴东西方文化的重要性,并论述了企业文化的发展趋势以及企业文化策划的原则和方法。     

紫外光屏蔽覆铜板de生产现状

本文概述了生产紫外光屏蔽覆铜板的方法,并分析了我国生产该类覆铜板存在的问题。     

纳米技术在PCB用微钻中的应用

本文论述了随着印制线路板(PCB)向高密度互连方向的发展,PCB导通孔急速走向直径0.1mm的微小化,对钻头的要求越来越高,介绍了纳米技术在线路板用微钻中的发展前景和国内外趋势,以及纳米技术提高钻头性能的机理、制备方法。     

印制线路板中的二噁英探究

本文简要介绍了二噁英和类二噁英化合物的基本概念,同时也介绍了印制线路板的热解产物,概述了二噁英的来源和危害。印制线路板中的二噁英问题是覆铜板绿色化的根本原因,引起了基材领域一系列的链式反应。