环氧布板中的机硅烷偶联剂的选择

本文总结了环氧布基覆铜板及其线路板中有机硅烷偶联剂的选择原则,得出应根据基体的类型和产品的性能来选择合适的硅烷偶联剂。     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（7）——提高纳米复合材料对基材耐热性

本文论述了提高印制线路板基材耐热性的一般原则和方法,指出纳米复合材料对基材耐热性有积极的影响。     

新一代无铅兼容PCB基板的研究进展（Ⅰ）

本文回顾了环氧树脂用酚醛树脂固化剂的历史，介绍了无铅兼容PCB基板的两种主要的酚醛树脂固化剂．比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能，分析了酚醛固化剂对覆铜板耐CAF性能的影响。同时，评析了区分板材是否无铅兼容的技术手段和标准，列举了当前典型的新一代无铅兼容PCB基板的产品性能。     

2008全球线路板市场及其未来发展

介绍2008年全球PCB工业的概况，预测2009年后的全球PCB市场的发展。概述了各国家／地区（包括中国大陆、日本、中国台湾、韩国、北美、欧洲）的PCB工业市场发展状况，微孔板和汽车PCB市场持续增长，所占比重越来越大。     

新工科背景下新形态竞赛教材建设

学科竞赛是实践教学和人才培养模式改革的重要举措，在新工科背景下，提出一种融合文档、短视频、长视频等多媒体教学资源，以及经典项目案例、实践资料库等纸质教材为一体的新形态教材建设方案。方案的实施有望进一步推进和规范电子信息类学科竞赛新形态教材建设，为提升大学生的创新实践能力和综合应用能力提供更系统的保障，对促进高素质应用型人才培养模式改革起到积极作用。     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（9）——降低PCB基材的吸水率

本文论述了吸水对印制线路基材性能的影响及影响机理,提出了改善基材吸水的一般原则和方法,由于纳米复 合材料的阻隔性,对降低印制线路基材的吸水率有一定的借鉴意义。     

世界覆铜板新产品新技术赏析（5）——松下电工低介电常数高耐热基板材料MEGTRON4

文章简介了聚苯醚树脂的优缺点,分析了松下电工新开发的PCB基板材料MEGTRON4643诸多性能,包括高频性能、IVH充填性能、无铅兼容性能、互连应力测试和耐CAF性能,MEGTRON4具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,主要应用于网络设备（服务器、路由器）、测量仪器等领域。     

世界覆铜板新品种新技术赏析（2）——松下电工兼容无铅焊接的高耐热低介质损耗的PCB基板材料R-2125

文章介绍了松下电工PCB基板材料的发展战略,分析了最新推出的R-2125的树脂体系设计与特点,同时综述了R-2125的诸多性能。     

低传输损失无卤PCB基板材料的发展(一)

国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表,将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来,在市场应用与环境立法的驱动下,无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外,随着信息技术的发展,电子通讯频率将越来越高,对PCB基板材料而言,适应高速/高频的要求越来越迫切。文章分析了台湾台耀科技的低传输损失无卤PCB基板材料,同时,还介绍了日立化成的低传输损失的无卤材料MCL-LZ-71G、MCL-HE-679G的性能特点。     

光电印制电路板的发展评述（2）——光电印制电路板的基本概述（上）

介绍了光互连的种类及进展,概述了光电印制电路板用聚合物光波导材料的要求,列举了主要的光波导线路用聚合物材料的性能。