不含卤素的PCB层压板

目前国内关于绿色覆铜板的开发跟国际上相比有所出入,过于依赖氮元素阻燃的思路似乎不太理想。笔者在众多的这方面的资料中,特选择该原始文献全文译出,以期与覆铜板制造业界的同仁共赏。     

激光加工在微电子封装中的应用

微电子工业正在朝小型化方向发展,其主要驱动力还是为了提高性能和降低成本.从性能的观点来看,缩小芯片之间的距离和缩短互连线路对于完成更快的操作是很重要的.在小孔加工、直接图形加工、图像转移、外形切割、修饰等方面,激光加工已被证明是有用的方法,并在这些方面取得了长足的发展.另一方面,导电图形中的空间缩小,增加了短路的危险.这是由断线、焊料桥、离子迁移等引起的,所以应注重所用加工技术的可靠性.     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（8）——对PCB基材生命周期的影响

本文在PCB基材行业内较早地引入了基材的生命周期的概念,结合纳米技术和基材的生命周期的特点得出一个结论:基材产品有其固有的生命周期;纳米技术缩短了传统型覆铜板的生命周期,同时又预示着“新型”覆铜板的下一个生命周期的开始。对当前覆铜板的研发必须上升到这个层次来认识,否则会丧失战略上的主动权。     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（10）——严密构筑下一代印制线路基材的设计体系

论述了纳米材料和纳米技术对印制线路板基材的力学性能、热性能、绿色化的影响。由于以上三个方面的共同作用,可以优化设计提高印制线路板基材的综合性能,为实现基材的轻、薄、小提供了强大的技术保证。纳米材料和纳米技术对印制线路板基材的冲击在技术上形成了一种阶梯跳跃,是基材进入纳米时代的标志,这是我国基材制造业赶上世界先进水平的一个极好的机会,务必引起基材业技术专家和企业家的高度重视,下一代印制线路基材的设计体系已经初现端倪。     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（5）——提高印制线路板基材的力学性能

本文论述了纳米复合材料对印制线路板基材力学性能的影响,由于力学性能的提高,可以优化设计印制线路 板基材的综合性能,为实现印制线路板基材的轻、薄、小提供了技术上的保证。     

基于GM8180的网络视频服务器的软件设计

为了实现远程数字化视频监控,设计了网络视频服务器。网络视频服务器主要完成对监控现场的音视频信号和报警信号的实时采集和处理,然后通过网络传输到监控中心,此外,可以接收监控中心发送的控制指令。在分析升迈科技公司的GM8180芯片的性能特点的基础上,提出了基于GM8180实现网络视频服务器的方案。先简单介绍了网络视频服务器的应用方式和GM8180的特点,然后详细介绍了网络视频服务器的功能和软件设计。     

环境友好型高速／高频PCB用基板材料研究——日立化成MCL-LZ-71G赏析

本文介绍了日立化成高速／高频PCB用基板材料路线图,分析了日立化成最新推出的环境友好的高速／高频PCB用基板材料MCL—LZ-71G的技术特点,综述了MCL—LZ-71G的性能。     

关于潜伏性环氧树脂基体的改进

本文综述了在印刷线路板及其基板中环氧树脂基体的潜伏性固化体系进行改进的有关方法,并分析了如何延长环氧粘结片的贮存期和提高环氧层压板的耐热性。关键词环氧树脂基体潜伏性固化体系粘结片贮存期层压板的耐热性1 前言双氰胺作为环氧树脂的固化剂,其贮存适用期可达一年以上,而且这种基体具有优异的力学性能和介电性能,已经在生产印刷线路板     

印制光-电路板的发展评述（4）——印制光-电路板的测试（1）

文章介绍了印制光-电路板的测试方法,主要包括光波导的折射率测试、光传输损失测试、表面粗糙度测试、眼图测试、误码率测试、环境测试。     

弹性薄基板在超薄多层板中的应用

日立化成开发出了应用于超薄多层板的新基板，它是由超薄玻璃纤维与一种新奇的低弹性模量热固性树脂体系组成，用相同树脂体系可以形成许多组合，包括板材（TC—C-100），半固化片（TC—P-100），涂树脂铜箔（TC—F-100），粘接膜（TC—A-100），这在世界上还是首次出现。通过使用这些组合，可能形成多种薄多层PWB的种类。特别地，使用TC—C-100和TC—P-100能够容易地制造弯曲部分和多层部分成为一个整体，就不必使用覆盖层与粘接膜，进而可以制造更薄的高密度PWB，此外，由于简化了线路加工，使得更薄而且可以弯曲的多层PWB具有更高的可靠性。