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21.
本文介绍了PPO/EP、CE/EP和BMI/EP三种聚合物合金的基本性能和互穿网络技术以及聚合物合金在高性能覆铜板中的应用。  相似文献   
22.
本文介绍了日立化成的高频系列覆铜板路线图,以及最新推出的MCL-LW-900G的一般性能。详细分析了不同条件下MCL-Lw-900G的高频性能,同时,综述了不同种类玻璃布对传输损耗的影响,最后,介绍了MCL-Lw-900G的眼图测试和而寸CAF测试。  相似文献   
23.
本文简介了聚苯醚树脂的优缺点和松下电工的基材发展战略,详细分析了松下电工新开发的PCB基板材料MEGTRON4的诸多性能,包括高频性能、眼图测试、通孔可靠性、耐CAF性能、IVH充填性能、无铅兼容性能、钻孔性能和去胶渣性能等,MEGTRON4具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,主要应用于网络设备(服务器、路由器)、测量仪器等领域。  相似文献   
24.
文章概述了PCB基板的信号传输速度和传输损失相关内容,介绍了松下电工PPE树脂基覆铜板MEGTRON6对原材料的选择,分析了MEGTRON6的介电性能、通孔可靠性、耐CAF和眼图等性能特点。  相似文献   
25.
环氧布板内应力松弛的措施   总被引:1,自引:1,他引:0  
本文综合了环氧布板中内应力松弛的各种方法。我们通过选取合适的原材料、调整有关配方和加工工艺,能有效地松弛环氧布板中的内应力,从而降低板的翘曲度。  相似文献   
26.
新一代无铅兼容PCB基板的研究进展   总被引:1,自引:0,他引:1  
介绍了无铅兼容PCB的两种主要的酚醛树脂固化剂,比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能,分析了无铅兼容PCB基板的标准。  相似文献   
27.
本文综述了纳米复合材料在绿色覆铜板中的应用前景.介绍了纳米复合材料的阻燃机理、制备和性能。提出了纳米复合材料是覆铜板绿色化的必然选择。  相似文献   
28.
张家亮 《印制电路信息》2007,408(5):13-16,62
2.3形貌测试在波导制备过程中经常需要进行淀积膜的形貌观察,如膜的表面起伏、波导侧壁的粗糙度和波导的断面形状等。扫描电子显微镜(SEM)和原子  相似文献   
29.
文章介绍了印制光-电路板的市场,分析了光电装配技术的标准化项目,简要阐述了JPCA标准——光布线板通则和高分子光导通路的测试方法。  相似文献   
30.
讨论用纳米材料提高印制电路板基材耐热性的机理及应用。  相似文献   
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