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本文简要地介绍了芳纶纤维的性能和特点,论述了芳纶增强树脂基复合材料在印刷线路板中的应用。关键词芳纶复合材料印刷线路板 1前言芳香族聚酰胺纤维是美国杜邦公司于1965年发明,并于1972年商品化的一种高性能有机纤维,其商品名为Kevlar,我国称之为芳纶。由于芳纶纤维具有优异的物理机械性能和良好的化学性能,目前在航空航天工业、电子工业、机械工业和化学工业等国民经济的许多领域得到了广泛的应用。本文将介绍芳纶纤维及其复合材料的性能和特点以及在印刷线路板中的应用。 相似文献
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本文介绍了全球高频／高速覆铜板的市场、高频／高速覆铜板的设计思路和高频覆铜板用原材料对其性能的影响,同时,对全球主要生产厂商推出的最新高频／高速覆铜板进行了综述。 相似文献
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本文以《论语》为基本出发点,结合PCB基材产业的特点,论述了儒家文化和现代企业管理的关系,儒家文化并 不过时,对PCB基材企业的发展战略具有巨大的影响力。 相似文献
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本文以《论语》为基本出发点,结合PCB基材产业的特点,论述了儒家文化和现代企业管理的关系,儒家文化并不过时,对PCB基材企业的发展战略具有巨大的影响力。 相似文献
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本文介绍了2009年10月prismark对全球线路板市场的预估,综述了最新的全球线路板亿美元俱乐部的相关数据,分析了中长期全球线路板的市场远景。 相似文献
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3．1Ibiden（揖斐电）
Ibiden已数年蝉联全球PCB制造企业产值第一的位子,2007年该公司的产值是17．94亿美元。它现在马来西亚槟榔屿建一微孔板厂,总投资3．5亿美元,一期投资约2亿美元,在菲律宾扩充芯片基板产能,在日本投资4亿美元建IC载板,当这些产能开出以后,估计在未来几年内,总产值将达到25亿美元。依照目前的投资和产出,估计在未来多年内,Ibiden将继续保持全球第一的位子。 相似文献
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改善固化工艺降低覆铜板内应力 总被引：2，自引：2，他引：0
内应力是导致覆铜板的粘接强度及其稳定性降低的最根本的原因,降低内应力是处理覆铜板翘曲度超标的关键。本文主要讨论降低内应力的基本措施,然后从固化工艺上进行分析,寻找解决问题的方法。 相似文献
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