硫化镉薄膜的制备新技术

CdS 是用于制作太阳电池和光电探测器等的Ⅱ—Ⅵ族化合物半导体材料之一。CdS薄膜制备方法有蒸发,溅射,化学汽相淀积等。实验证明其特性与制备方法有关,本文重点介绍 MOCVD 和离化淀积法制备 CdS 薄膜及其特性分析。     

半导体光电子器件的应用

半导体光电子器件大致分为两类:一类是将电能转变为光能的发光器件;一类是把光能转变为电能的光敏元器件.这些光电器件在工业自动控制、家用电器、少年科技模型和儿童玩具、现代通讯技术、报警以及医学和农业等诸方面均有极其广泛的应用.本文在简述光电器件工作原理的基础上,着重介绍其报警方面的应用实例.光电元器件的工作原理发光器件主要有发光二极管、发光三极管和半导体激光器件等.这些器件都是将电讯号转变成光讯号的器件,它们的基本结构是pn结,如图1所示.发光方式有多种,但用得最多的是利用pn结正向注入的少子,通过直接或间接复合而产生光的辐射,对于直接跃迁的半导体,辐射光的波长由材料的禁带宽度确定,其关系式为     

PSG膜的潜力

PSG膜是最早应用于半导体器件的表面钝化技术,随着电子工业的发展,逐渐应用于掺杂技术和表面平坦化技术,本文对这三方面的应用作简要分析。     

大规模集成电路工艺中的激光技术

近年来发展起来的激光化学,作为一种新工艺正在平面工艺和薄膜加工等方面得到广泛的应用。对微电子器件制造已显示出它是一种有潜力的材料加工工具,主要包括腐蚀、淀积和掺杂等。本文将根据国外文献报导概述激光腐蚀和激光淀积等工艺技术。     

Ⅱ—Ⅵ族化合物的前景

1 引言光敏元器件是当前和今后实现遥感遥测、自动控制,实现非电量与电量信息转换的关键元器件,是电子计算机信息获得或实现智能控制必不可少的元器件。随着军事尖端技术、光通信、机器人,生产自动化和能量控制,尤其微处理机的迅速发展,光电敏感产品的发展尽管还不能与其它敏感器件相比。但近年来的进展也是惊人的。在民间消费方     

硅片直接键合技术及其应用

本文简要介绍硅片直接键合和它的减薄技术以及该技术在微电子学中的应用。     

半导体表面绝缘膜针孔的检测

本文着重介绍铜染色法检测针孔设备的改进、电解液的探讨、测试应用及其与液晶显示、水泡法的比较.铜染色法显示针孔的基本原理是:电解液中的正、负离子在电场作用下分别向两极运动,并在那里发生反应.铜离子在针孔处获得电子还原成钢原子,同时氢离子还原成氢原子并形成氢气跑出来,结果使银沉积于针孔周围,形成一定的染色图案.为了提高测量精度和重复性,防止因电场分布不均匀而影响测量效果,所以用弹簧控制测量表面电压的探针;电解槽做成底盘导电周围绝缘的结构.甲醇、丙酮、酒精和去离子水均可作为铜染色法的电解液.其中甲醇的工艺条件较易控制.铜染色法具有灵敏度较高,重复性较好的特点,而液晶显示灵敏度高,水泡法具有直观无毒的优点.     

介绍几种薄膜制备新技术

一、引言制备薄膜的方法常用的有蒸发、溅射、CVD技术等。激光和电子束制备薄膜,由于其反应时间短、加热温度低且范围也小,加热和冷却迅速等特点而逐