一种新型聚芳醚酮的热致液晶行为

聚芳醚酮具有优异的耐热性和环境稳定性 ,作为特种工程塑料在宇航、军工等高技术领域得到了广泛的应用 [1 ] .但其熔融温度较高 ,熔体粘度较大 ,在加工中存在一定困难 .热致液晶高分子 ( TLCP)具有较低的粘度 ,复合在热塑性高分子基体中的 TL CP在剪切力或拉伸应变流的作用下发生取向、变形成纤 ,其强度比热塑性基体高 1～ 2个数量级 ,另外 TL CP微纤提供了极大的纤维粘附表面积 ,因此 ,TL CP与聚合物共混具有广阔应用前景 .本文通过联苯二酚、 2 -叔丁基 - 1 ,4-对苯二酚与 4,4′-二氟二苯酮的亲核取代反应合成了一种具有热致液晶性…     

New Myrsinol Diterpenes from Euphorbia prolifera

Four new myrsinol diterpenes, euphorprolitherins A-D (1-3, 5), were isolated from the ethanolic extract of the root of Euphorbia prolifera, along with a known one, SPr5 (4). The structures were elucidated on the basis of their spectroscopic evidences. The structure and relative stereochemistry of 1 were confirmed by X-ray crystallography.     

改进的假高稀技术合成聚苯胺三聚体和四聚体及其紫外光谱的研究

提出了一条合成还原态的苯基封端聚苯胺齐聚物的新方法:即苯胺二聚体的Schiff碱或苯胺三聚体的Schiff碱在酸性溶液中缓慢水解,形成聚苯胺二聚体和三聚体的盐酸盐,这些盐酸盐与二苯胺或N-苯基-对苯二胺反应,经苯肼还原,生成还原态的苯基封端的聚苯胺三聚体和四聚体.用红外、核磁、元素分析和基底辅助激光解吸质谱对其进行了表征,并用紫外光谱对还原态的三聚体和四聚体的化学氧化过程进行了跟踪研究.     

苯胺低聚物-二氧化硅复合纳米粒子作为高密度信息存储材料的初步探讨

近年来,在有机半导体中,聚苯胺低聚物已成为最为广泛的关注热点之一[1]．这不仅是因为它们与母体聚苯胺相比,有着良好的溶解性和确定的化学结构以及较低的杂质含量[2]．而且,通过改变共轭链长度或进行不同程度的化学修饰,如改变分子链上末端基团等,来调节它们的电子特性[3,4],使其能带值能够调制到所要求的范围内,以满足电子器件的诸多要求［’j．苯胺低聚物的这些优点及其3种相对稳定的氧化态形式使其作为高密度信息存储材料有巨大的潜力．将其以纳米粒子形式进行二维有序组装,使每一个粒子成为一个信息纪录点是我们目前所面临的…     

氨基封端苯胺五聚体的合成及紫外光谱研究

对苯胺齐聚物的研究论文始于1907年,其结构和电化学性质与聚苯胺相似,易于加工,可用于金属防腐蚀引、化学传感器及催化氧化等方面,从而成为导电高分子的又一研究热点．在苯基/氨基封端(母体)、双苯基封端和双氨基封端中,前两种齐聚物已有大量研究．后一类齐聚物虽可用作电活性聚合物的单体和环氧防腐蚀涂料的固化剂,     

四-(对-十二酰氧基)苯基卟啉过渡金属配合物的合成及其液晶行为研究

合成了5,10,15,20-四-(对-十二酰氧基)苯基卟啉(简称TLPPH₂)及其Mn(Ⅲ),Fe(Ⅲ),Co(Ⅱ),Ni(Ⅱ),Cu(Ⅱ)和Zn(Ⅱ)配合物,通过元素分析、紫外可见光谱、红外光声光谱、核磁共振氢谱和摩尔电导等分析方法表征了它们的组成和结构.用DSC和偏光显微镜研究了配体及其锌配合物的液晶行为.结果表明,锌配合物的液晶相变温度始于-50.67℃,相区宽度达143℃.     

可控交联聚醚醚酮动态流变学行为的研究

聚芳醚酮类材料因其优异的综合性能在许多领域得到广泛应用 [1,2 ] .许多研究者通过提高聚芳醚酮分子链的刚性度来实现进一步提高其使用温度 ,但由于其在高温时流动性下降 ,熔体粘度增大 ,给加工及应用带来很大困难[3] .基于此 ,我们将可在高温或辐照条件下发生交联反应的硫醚结构作为交联点引入到聚醚醚酮主链中 ,合成了可控交联的聚醚醚酮[4 ,5] .聚合物的分子结构及其熔体中分子的内部作用可以用流变学进行研究 .因此 ,我们用动态流变学实验监测跟踪聚合物的交联反应过程 ,研究可控交联聚醚醚酮的交联反应动力学 ,为设计改造分子结构以满…     

分子内环化对溶胶凝胶分配的影响(Ⅰ)——A_a-B_b型缩聚反应

本文用概率方法推导出包括溶胶中分子内环化反应的溶胶凝胶分配方程。由此方程计算出的理论值同实验值符合很好。