Valence band variation in Si (110) nanowire induced by a covered insulator

In this work, we investigate strain effects induced by the deposition of gate dielectrics on the valence band structures in Si (110) nanowire via the simulation of strain distribution and the calculation of a generalized 6 × 6k$\cdot$p strained valence band. The nanowire is surrounded by the gate dielectric. Our simulation indicates that the strain of the amorphous SiO₂ insulator is negligible without considering temperature factors. On the other hand, the thermal residual strain in a nanowire with amorphous SiO₂ insulator which has negligible lattice misfit strain pushes the valence subbands upwards by chemical vapour deposition and downwards by thermal oxidation treatment. In contrast with the strain of the amorphous SiO₂ insulator, the strain of the HfO₂ gate insulator in Si (110) nanowire pushes the valence subbands upwards remarkably. The thermal residual strain by HfO₂ insulator contributes to the up-shifting tendency. Our simulation results for valence band shifting and warping in Si nanowires can provide useful guidance for further nanowire device design.     

Quantum mechanical effects on heat generation in nano-scale MOSFETs

The Monte Carlo simulation is performed to investigate the quantum mechanical (QM) effects on heat generation in nano-scale metal oxide semiconductor field effect transistors (MOSFETs) by solving the quantum Boltzmann equation. The influence of QM effects both in real space and $K$ space on the heat generation is investigated.     

镍的锗化物与锗肖特基接触的工艺与特性

本文利用在n型Ge衬底上溅射金属Ni，然后在不同温度下氮气中退火的方法制备了Ni的锗化物肖特基二极管。X射线衍射（XRD）分析表明在Ge衬底上形成了一层Ni的锗化物。研究了退火温度对Ni的锗化物肖特基二极管电学特性的影响。实验结果表明具有典型I-V整流特性的肖特基二极管被获得，在300oC中退火的肖特基二极管的开关比最高。通过C-V方法提取了肖特基二极管的肖特基势垒高度。     

Phonon-Limited Electron Mobility in Single-Layer MoS2

The dynamics of electron transport in single-layer MoS2 is simulated by employing the single particle Monte Carlo method. Acoustic phonon scattering, optical phonon scattering and Frohlich scattering are taken into account. It is found that the electron mobility decreases from 806cm2 /V.s for a transverse electrical field of 103 Vim to 426/112 cm2 /V.s for a transverse electrical field of 105/107 Vim. Further detailed analysis on carrier dynamics reveals that the low field mobility is dominated by the acoustic phonon scattering while the role of optical phonon scattering is to relax the electron energy below the optical phonon energy by efficient energy relaxation through optical phonon emission. Only when the transverse electrical field is larger than 106 V/m, the mobility can be determined by the optical phonon scattering, leading to a strong mobility degradation.     

CoxTi1－xO2－δ体材中氢退火引起的铁磁性及结构相变

利用固相反应法在700℃—1000℃不同的温度下、空气中烧结Co₃O₄ 和TiO₂混合物，制备了(Co₃O₄)_x/3(TiO2)_1-x(03，说明Co₃O₄与TiO₂反应形成了CoT iO₃；同时，在700 ℃低温和900 ℃以上的高温烧结样品中分别观察到了单相的 锐钛矿和金红石相结构.经高低温烧结的样品在500 ℃氢退火后，CoTiO₃相消失 ，锐钛矿相的Co_xTi_1-xO_2-δ形成.X射线光电子能谱(X PS)分析显示，氢退火样品中的Co以+2氧化价态存在，同时没有观察到金属态的Co，这说明 氢退火样品中的室温铁磁性不是源于金属Co颗粒的形成，而是与钙钛矿结构的CoTiO_{3< /sub>相的消失和锐钛矿型的CoxTi1-xO2-δ相的形成 有关.(Co3O4)x/3(TiO2)1-x( 0x}Ti_1-xO_2-δ相的本征铁磁性，伴随着结构相变而产生的Co离子之间的铁磁交换相互作用或 许是样品室温铁磁性产生的根本原因. 关键词： 室温铁磁性 结构相变 锐钛矿 氢退火     

恒电流应力引起HfO2栅介质薄膜的击穿特性

利用磁控溅射的方法在p-Si上制备了高k(高介电常数)栅介质HfO2薄膜的MOS电容,对薄栅氧化层电容的软击穿和硬击穿特性进行了实验研究.利用在栅极加恒电流应力的方法研究了不同面积HfO2薄栅介质的击穿特性以及击穿对栅介质的I-V特性和C-V特性的影响.实验结果表明薄栅介质的击穿过程中有很明显的软击穿现象发生,与栅氧化层面积有很大的关系,面积大的电容比较容易发生击穿.分析比较了软击穿和硬击穿的区别,并利用统计分析模型对薄栅介质的击穿机理进行了解释.     

硅集成电路光刻技术的发展与挑战

从微电子集成电路技术发展的趋势,介绍了集成电路技术发展对光刻曝光技术的需求,综述了当前主流的DUV光学曝光技术和新一代曝光技术中的157nm光学曝光、13nm EUV曝光、电子束曝光、X射线曝光、离子束曝光和纳米印制光刻技术的发展状况及所面临的技术挑战.同时,对光学曝光技术中采用的各种分辨率增强技术如偏轴照明(OAI)、光学邻近效应校正(OPC)、移相掩膜(PSM)、硅片表面的平整化、光刻胶修剪(resist trimming)、抗反射功能和表面感光后的多层光刻胶等技术的原理进行了介绍,并对不同技术时代可能采用的曝光技术作了展望性的评述.     

硅集成电路光刻技术的发展与挑战

从微电子集成电路技术发展的趋势,介绍了集成电路技术发展对光刻曝光技术的需求,综述了当前主流的DUV光学曝光技术和新一代曝光技术中的157nm光学曝光、13nm EUV曝光、电子束曝光、X射线曝光、离子束曝光和纳米印制光刻技术的发展状况及所面临的技术挑战.同时,对光学曝光技术中采用的各种分辨率增强技术如偏轴照明(OAI)、光学邻近效应校正(OPC)、移相掩膜(PSM)、硅片表面的平整化、光刻胶修剪(resist trimming)、抗反射功能和表面感光后的多层光刻胶等技术的原理进行了介绍,并对不同技术时代可能采用的曝光技术作了展望性的评述.     

超深亚微米集成电路中的互连问题--低k介质与Cu的互连集成技术

半导体集成电路技术的发展对互连技术提出了新的需求,互连集成技术在近期和远期发展中将面临一系列技术和物理限制的挑战,其中Cu互连技术的发明是半导体集成电路技术领域中具有革命性的技术进展之一,也是互连集成技术的解决方案之一.在对互连集成技术中面临的技术与物理挑战的特点和可能的解决途径概括性介绍的基础上,重点介绍和评述了低k介质和Cu的互连集成技术及其所面临关键的技术问题,同时还对三维集成互连技术、RF互连技术和光互连技术等Cu互连集成技术之后的可能的新一代互连集成技术和未来互连技术的发展趋势给予了评述和展望.     

铁电存储器技术及应用浮出水面

铁电存储器是一类利用铁电材料的铁电特性进行信息存储的新型非挥发性(非易失性)半导体存储器。与传统的非挥发性存储器如E~2PROM等相比,其具有读写速度快、使用寿命长、抗辐射、抗干扰等一系列的优点。由于其制备工艺与半导体硅工艺兼容,