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21.
随着后摩尔时代的来临,现场可编程门阵列(FPGA)凭借其灵活的重复可编程特性、开发成本低的特点,现已被广泛应用于物联网(IoTs)、5G通信、航空航天以及武器装备等各个领域。作为FPGA设计开发过程中所必备的手段,FPGA电子设计自动化(EDA)技术的研究在各界得到了广泛的关注。尤其是在机器学习方法的推动下,FPGA EDA工具的运行效率和结果质量(QoR)得到了很大的提升。该文首先对FPGA EDA技术与机器学习技术的概念内涵进行了简要概述,随后综述了机器学习技术在FPGA EDA高层次综合(HLS)、逻辑综合、布局与布线等各个不同阶段应用的研究现状。最后,对基于机器学习的FPGA EDA技术的发展进行了展望。以期为本领域及相关领域的专家和学者提供参考,为后摩尔时代我国集成电路产业的发展提供技术支持。 相似文献
22.
SRAM型现场可编程门阵列(FPGA)在空间辐射环境中容易受到单粒子效应的影响,从而发生软错误,三模冗余技术(TMR)是目前使用最广泛的缓解FPGA软错误的电路加固技术。该文首先介绍了三模冗余技术研究现状,然后总结了三模冗余工具常用的细粒度TMR技术、系统分级技术、配置刷新技术、状态同步技术4项关键技术及其实现原理。随着FPGA的高层次综合技术愈发成熟,基于高层次综合的三模冗余工具逐渐成为新的研究分支,该文分类介绍了当前主流的基于寄存器传输级的三模冗余工具,基于重要软核资源的三模冗余工具,以及新兴的基于高层次综合的三模冗余工具,最后对FPGA三模冗余工具的未来发展趋势进行了总结与展望。 相似文献
23.
低分子量(M≤10,000)氧化烯烃嵌段聚醚,如石油破乳剂、消泡剂、涤纶高速纺油剂等,已在医药、纺织、塑料、皮革等工业中广泛应用。氧化烯烃是一种表面活性剂,其特性常以聚合物中环氧乙烷与环氧丙烷比值(EO/PO)表示之。测定方法大多采用裂解气相色谐(PGC)法。PGC法中有用氢碘酸、磷酸裂解,在玻管内360℃直接裂解或用裂解器在650℃裂解。七十年代以来开始应用居里点裂解器的PGC法测定EO-PO共聚醚醇等EO含量。本文选用居里点裂解器直接热裂解法对分子量小于10,000的EO-PO普通嵌段聚醚及分子量在30~250万超高分子量EO-PO无规聚醚中EO及PO含量的定量测定进行了初步探讨。 相似文献
24.
用失重法研究了N-甲基-2-巯基咪唑(MMI)在5%盐酸中对铜的酸洗缓蚀性能.探讨了温度和MMI浓度对缓蚀效果的影响,从中得出了MMI在铜表面的吸附等温式,计算了吸附热及MMI的加入对铜在盐酸中腐蚀反应活化能的影响,进而探讨了MMI对铜缓蚀作用的机理.结果表明, 30 ℃下,在5%盐酸中,当MMI的浓度在3 mmol•L-1和8 mmol•L-1之间时,缓蚀率随MMI浓度的增加而迅速增加,当浓度达到8 mmol•L-1时,缓蚀率趋于定值,而当浓度小于3 mmol•L-1时, MMI的加入会加速铜的腐蚀;吸附在铜表面的MMI分子间的作用力整体表现为引力; MMI在铜表面的吸附是吸热反应; MMI的加入降低了铜的腐蚀反应活化能. 相似文献
25.
钴硫氰酸根离子缔合—萃取光度法测定盐酸布比卡因 总被引:1,自引:0,他引:1
本文提出了在N,N-二甲基酰胺(DMF)存在下,用萃取光度法研究了盐酸布比卡因与钴硫氰酸根络阴离子生成的离子缔合物的实验条件及反应机理,并用于实际样品的测定,获得了良好的效果。实验结果表明,由于DFM对二氯甲烷的协同作用,使反应体系较之单一溶萃取更稳定、更灵敏。 相似文献
26.
27.
随着科学技术的不断发展和创新,轨道移动闭塞控制技术在世界各国都得到了广泛地使用,在完善城市轨道交通信号系统方面起到了十分重要的作用.但是,受设备生产厂商不同、产品规格型号不同等因素的影响,不同的轨道移动闭塞制式信号系统所采用的组成架构合运行方式也存在着一定的差异,当前市场上使用最为广泛地移动闭塞ATC系统主要有中央集中式和区域分散式两种.本文在参考前人研究结果的基础上,根据笔者多年的工作经验,分别对两种系统的结构特点和运行情况进行了研究,并分析了两种不同结构的ATC系统之间存在的差异,以便于为今后工作的顺利开展提供可靠的理论依据. 相似文献
28.
29.
通过词频分析、网络统计和个案研究等方法,对迷信与伪科学在网络中的传播状况进行了调研,发现迷信和伪科学的网络传播呈现蔓延化、商业化和移动化的发展趋势。分析其原因,主要是迷信与伪科学的传播搭乘了网络的快车,借助信息技术披上了“科学”的外衣,同时监管的疏失使“网络洪水”的闸门失守。针对问题提出三点对策建议:一要加强科学无神论的教育,特别是针对青少年的科学无论神教育;二要开展针对性的破迷反伪科普活动,特别是要占领网络科普宣传教育阵地;三要加强网络监管力度,特别是要加强对涉迷信和伪科学的
电子商务网站的查处力度。 相似文献
30.
介绍了一种基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺的表贴型外壳的设计及其测试方法,该外壳可用于封装工作频率直到8mm频段的器件,其射频传输途径采用共面波导-准同轴-共面波导的结构,研究利用HFSS软件对该传输结构模型进行了仿真优化,在8mm频段实现较小的插入损耗与较大的回波损耗。采用一种共面波导传输结构的测试基板,利用GSG探针对外壳样品进行测试,测试结果显示从直流到接近38GHz频带内,插入损耗|S21|小于0.8dB。 相似文献