一种适于雷达信号快变的数字式AGC回路

本文提出了一种适于雷达信号强度快速变化情况下的数式快速自动增益控制回路，从回路调整时间有了这一条件出发，来寻求回路的参数，并用Ｚ变换方法进一步分析了回路的性能，确定了稳定条件和跟踪条件；最后给必要的回路接口电路组成框图。     

黑龙江省的数字数据传输网DDN

黑龙江省的数字数据传输网ＤＤＮ黑龙江省邮电设计院杜滨惠一、引言随着经济发展和社会进步，人们对通信的需求不断增加、比如对移动通信以及无线寻呼机漫游的要求，对电话网可靠性的要求，以及对于全新的数据通信的要求等。象金融系统、证券系统、政府、财政、税务部门的...     

封装设备

气密密封型集成电路封装设备与后面叙述的树脂封接型集成电路封装设备、材料和方法有很大不同。在树脂封接型IC的情况下,是将热固性的粒状树脂加热加压成形,而在气密密封型IC的情况下,如图1所示的那样,是把陶瓷(氧化铝作为主要成分)、玻璃(铅玻璃)和金属(Fe-Ni合金)等各种材料用金属材料、玻璃封接材料、树脂粘结材料进行粘接或封接。     

电源的混合集成化及技术方面的问题

从小功率出发的集成电路,在大功率和高压电路方面的研究是落后的。到目前为止,半导体集成电路的大功率化从结构上和成本上来说是困难的,而混合集成电路由于使用分立部件,片式有源元件或无源元件比较容易得到大功率,所以最近已能获得相当大的输出功率。此外,混合集成电路在设备的投资方面比半导体集成电路约低一个数量级,而且电路设计自由度比较大,所以在民用设备中今后占很主要的地位。电路集成化时,一般是把薄膜和厚膜无源元件(主要是电容器或电阻)和有源元件     

离子束工艺

由于半导体器件工艺的干法化,各种离子束工艺越来越显得重要了。本文就其中的离子束曝光、离子束蚀刻以及聚焦离子束技术的最近进展情况进行论述。一、前言随着半导体器件的高密度化、高集成化,要使工艺技术满足:1)、超微细加工,2)、低温工艺,3)便于控制,4)净化工艺等的要求问题,越来越显得重要了。采     

海顿·潘妮蒂尔：做一个勇敢的女孩

她更加坚信自己的道路,也更加虔诚地投入到自己喜爱的事业中,她说独特的家庭和难忘的初恋使她明白,一个人要坚持自己的路,无论多么艰难,都努力一路走好。     

伊娃·格林：每一个眼神都是“毒药”

尽管穿着火红的露背礼服,笑容灿烂,但伊娃·格林却并不给人热情与亲近的印象,她像那些前辈的法国女星苏菲·玛索、伊莎贝尔们一样,有着高贵、忧郁、坚定的眼神,个性孤傲、特立独行……