全介质微腔OLED的应用

介绍全介质微腔OLED的结构,并分析微腔效应及其对反射率和折射率的影响。介质微腔可以提高器件的峰值强度和降低谱线宽度,从而改善器件的光谱特性。     

物流仓库的形式与叉车的配置

详细阐述如何根据不同的物流仓库形式、环境来配置合适的叉车以及在叉车选择中需要考虑的一些影响因素。     

Discontinuous Structural Phase Transition Behaviour in Multiple Component Alloy Melts

Discontinuous structural phase transition behaviour in seven kinds of liquid multiple component alloys are found by using a torsional oscillation viscometer. There are different phases existing in the system and the number of phases is discussed using the equilibrium thermodynamics phase rule. The phase parameters （ηo,ε） and order parameter dI in different phase regions are calculated based on the researched results. It is found that the parameters （ηo,ε, df） change at the structural transition point. The diameter of the fluid clusters, di, is stable in each phase region, which indicates that the structure is uniform.     

Largely Deformed Dinuclear System Formed in ^19F ＋^27Al Dissipative Collision

Excitation functions are measured for different charge products of the ^19F＋^27AI reaction in the laboratory energy range 110.25-118.75MeV in steps of 250keV at θlab=57°,31° and -29°. The coherence rotation angular velocities of the intermediate dinuclear systems formed in the reaction are extracted from the cross section energy autocorrelation functions. Compared the angular velocity extracted from the experimental data with the ones deduced from the sticking limit, it is indicated that a larger deformation of the intermediate dinuclear system exists.     

电动汽车的DSP控制系统设计

介绍了一种电动汽车用的全数字稀土永磁无刷直流电动机控制系统,本系统以TI公司生产的专用于数字电机控制的DSP芯片TMS320LF2407,采用DC DC变换器提升电池的电压,用IR2132驱动IPM功率开关,实现了全数字PWM控制,实践证明该系统能够降低成本,增强系统性能,同时能够胜任各种操作要求。     

稻米三种淀粉成分的分离及其蒸煮前后的结构差异

分离稻米粉得到4种成分：非淀粉成分、直链淀粉、支链淀粉及中间成分，分别为淡黄色致密粉末、白色疏松粉末、玻璃状和薄膜状物质。扫描电镜下观察非淀粉成分为较大的不规则致密团块；直链淀粉为质地疏松的颗粒：支链淀粉由极细的微粒组成，切面有分层产生的窄裂缝；中间成分处于直链淀粉和支链淀粉间的过渡态，但不是两者的简单混合，颗粒较支链淀粉粗糙，切面分层产生的裂缝较大。无论垩白区还是非垩白区，米质较优的稻米其淀粉体内的淀粉粒均比米质较差的稻米结合紧密，结晶度高；蒸煮后米质较优的稻米的背、中、腹部均比米质较差稻米的相应部位糊化好。品种间背部糊化的差异比中、腹部小，品种内米质优的稻米的背、中、腹部的差异比米质差的稻米小。     

用VC++实现数据转换卡PCL-812PG的操作

介绍了在VisualC ++基于MFC对一种数据采集卡PCL - 812PG的编程操作方法 ,并给出了具体的编程步骤。     

孔化过程中过孔塞孔现象的探究

在PCB制作过程中，塞孔现象会导致孔无铜、孔铜偏薄缺陷，直接影响到PCB的电气功能，这是一直困扰PCB制作的顽疾。塞孔现象目前没有成熟的检测工具，使塞孔现象在过程控制中容易被忽略，最终使PCB报废或将不良品流入到客户端。孔铜偏薄现象在客户端使用时，受热拉伸导致孔铜断裂形成开路，引起客户投诉。本文主要讲述塞孔缺陷的危害性、导致塞孔的原因分析及过程控制。