某些离解能、电子亲合能等的G2计算与评价

PoPle及其合作者创立的Gaussian再简称GZ）理论［‘－’］，以其相对可靠的化学精度和相应较小的计算量已经引起了实验和理论化学家们的广泛关注问．p。ple等人在他们的GZ文章中强调了GZ的理论计算结果在研究离解能等化学问题中与精确实验数据之间的偏差普遍不大于全8．狄J规厂‘．我们近期的研究表明＊’1，＊2和优（＊则在计算一般化学反应能量中，绝大多数情况下，分别都能保证结果与实验偏差在全8．4和士13kJ·mol‘以内．近年来，已有大量的研究工作表明，GZ的理论结果已广泛用于未知实验数据的预测、已有实验数据的评价和修正等…     

Vibrational Spectroscopic Study on Ion Solvation and Association of Lithium Perchlorate in 4-Methoxymethyl-ethylene Carbonate

Solvation interaction and ion association in solutions of lithium perchlorate/4-methoxymethyl-ethylene carbonate （MEC） have been studied by using Infrared and Raman spectra as a function of concentration of lithium perchlorate. The splitting of ring deformation band and ring ether asymmetric stretching band, and the change of carbonyl stretching band suggest that there should be a strong interaction between Li^＋ and the solvent molecules, and the site of solvation should be the oxygen atom of carbonyl group. The apparent solvation number of Li^＋ was calculated by using band fitting technique. The solvation number was decreased from 3.3 to 1.1 with increasing the concentration of LiClO4/MEC solutions. On the other hand, the band fitting for the ClO4^- band revealed the presence of contact ion pair, and free ClO4^- anion in the concentrated solutions.     

氧化锡表面的原子簇模型计算

Cluster models of SnO2(110) face and oxygen vacancies and oxygen adsorption on its surface have been calculated by EHMO method. The results show that a tin atom with a coordination number of four is the adsorption center, because the total energy of cluster model becomes lower when an oxygen atom adsorpts on the tin atom with a coordination number of four. The tin atom with this coordination number gains and loses electrons more easily than tin atoms with a coordination number of five. All tin atoms in the cluster of SnO2(110) face are Sn4+.     

机·能·美——专访SONY设计中心设计经理市川和南及明星设计师小笠原伸一

卓越，源于品质可靠的产品体系。每一款高品质产品的问世，背后总是凝聚着更多的幕后英雄。SONY PSP、SONY VAIO UX、SONY VAIO TX……这些耳熟能详的名字都是出自SONY幕后的优秀设计师之手。SONY的产品设计世界闻名．而这些默默无闻的英雄又是如何构思．如何设计的？我们这次有幸揭开了他们的庐山真面目。     

DSP在高精度数字式电机测速中的应用

在分析M法、T法,M/T法这三种基于数字脉冲计数的电机测速方法的基本原理及其误差根源的基础上,以TI公司的数字信号处理芯片TMS320LF2407A为核心,使用改进的M/T法,介绍了DSP(Digital Signal Processor)在电机测速中的应用,并给出了一种快速高精度数字式转速测量系统的软硬件实现方法.这种转速测量系统具有测速精度高、测速范围宽和测速精度与被测转速无关等优点,具有广阔的应用前景.     

谱写智能生活新篇章 智能家居新技术与产品综览

由家庭影院到全宅电子集成一体化的智能家居系统,我们不断看到了家居当中的影音、娱乐、灯光、窗帘、安防、监控等部分逐步形成了一个有机的整体。要控制整个系统,必然需要一个整体的智能中控系统进行控制。以往如Crestron、AMX、Control 4等智能中控品牌大多数都会集中关注大型的商业案例,然而随着人们对优质家居生活的不断追求,越来越多的人开始考虑甚至决定在家中构建智能家居系统。于是,如今绝大部分的智能家居控制品牌开始针对家用市场开发出更加简单、     

封装对大功率半导体激光器阵列热应力及Smile的影响

提出一种采用双铜-金刚石的"三明治"封装结构,利用有限元分析方法研究了其与传统的Cu+Cu W硬焊料封装结构激光器的热应力与Smile.对比模拟结果发现新封装结构热应力降低43.8%,Smile值增加95%.在次热沉热膨胀系数与芯片材料匹配的情况下,使用弹性模量更大的次热沉材料,可对芯片层热应力起到更好的缓冲作用.以硬焊料封装结构为例,分析了负极和次热沉厚度对器件Smile的影响.结果表明负极片厚度从50μm增加到300μm,器件工作结温降低2.26℃,Smile减小0.027μm,芯片的热应力增加22.95 MPa.当次热沉与热沉的厚度比小于29%时,Smile随次热沉厚度增加而增加;而当次热沉厚度超过临界点后,Smile随次热沉厚度增加而减小.当次热沉厚度达到临界点(2300μm)时,硬焊料封装的半导体激光器具有最大的Smile值3.876μm.制备了Cu W厚度分别为300μm和400μm的硬焊料封装976 nm激光器,并测量了其发光光谱.通过对比峰值波长漂移量,发现Cu W厚度增加了100μm,波长红移增加了1.25 nm,根据温度和应力对波长的影响率可知应力减小了18.05 MPa.测得两组器件的平均Smile值分别为0.904μm和1.292μm.实验证明增加Cu W厚度可减小芯片所受应力,增大Smile值.     

一种插值新方法

研究了数值计算方法教学中的插值问题.利用再生核希尔伯特空间中再生核的再生性,获得了一维插值问题的新方法,通过数值算例验证了所提出的插值方法的有效性.