基于FPGA的DES加密算法实现

在分析DES加密算法的基础上,利用流水线技术和分时复用技术,设计了两种流水线结构和复用结构的DES加密算法电路,功能仿真正确,并以Xilinx FPGA为实现基础,结合纯组合逻辑结构,分析对比上述几种方案在速度和资源方面的优劣。其中最快一种实现方案最高时钟频率可达139 MHz,加密速度达到8.9 Gbit·s^-1     

一种针对MCM互连的10 Gbit·s-1自适应收发器

均衡和预加重方法是实现MCM高性能收发器的关键。文中采用MCM互连的四端口[WTHX]S[WT5"BZ]参数传输线模型获得了信号衰减分布规律。在此基础上,采用0.13 μm CMOS工艺,设计了一种基于MCM互连的高速收发器:发送端采用二阶预加重技术提高了信号高频分量的增益,并通过高速CML驱动电路发送数据;接收端采用连续时间线性均衡器和基于LMS算法的自适应均衡器。仿真结果表明,该结构的MCM收发器完成了对10 Gbit·s^-1随机信号的收发,补偿了高达-30 dB的互连损耗,并消除了码间干扰(ISI),总功耗仅为23.3 mW。     

水与受质子溶剂氢键作用的IR研究

一般认为,水与受质子溶剂通过氢键作用形成1:1和1:2缔合物: H_2O+S?H_2O.S (1) H_2O.S+S?H_2O._2S (2)文献报道了通过NMR和IR光谱等方法求得的各种有机溶剂与水作用的K_(11)和K_(12)值.S.O.Paul等观察了水在受质子溶剂中的IR谱图,将OH伸缩振动区域的吸收峰分解为四个峰并分别指定为1:1和对称1:2缔合物中水的吸收峰.对于二氧六环,四个峰位置分别为:Ⅰ.3653cm~(-1);Ⅱ.3622cm~(-1);Ⅲ.3580cm~(-1);Ⅳ.3509cm~(-1),指定峰Ⅰ、Ⅳ分别为1:1缔合物的非氢键合和氢键合OH伸缩振动吸收,峰Ⅱ、Ⅲ分别为对称1:2缔合物的反对称和     

基于过程控制和参数分布能力的元器件质量评价方法

高可靠元器件制造关键工序控制能力和产品性能参数一致性水平与产品质量密切相关。对元器件产品质量表征要素和定量表征方法进行了系统研究,提出了一种基于元器件过程控制能力和关键参数分布能力的产品质量水平定量评价方法。典型品种验证结果表明,该方法可有效定量表征产品生产批质量水平。     

基于接触性检测的IC热阻测试新方法

热阻对于半导体器件,尤其是大功率器件的可靠性至关重要。基于集成电路接触性检测原理和二极管的温度特性,对54HC02和74HC02集成电路端口的保护二极管温度特性进行了测试实验,通过曲线拟合得到了其恒定正向电流条件下正向压降VF与温度T的线性函数关系式。测得集成电路在瞬态工作功耗下的正向压降,通过该函数关系式可得到对应的芯片温度,在已知功耗和环境温度的条件下可以计算出电路对环境的热阻θJA。使用该方法测试54HC02和74HC02分别为135℃/W和115℃/W,与手册给出的参考值122℃/W和112℃/W比较接近。     

集成电路低温特性的推断

随着极地及深空探测等领域的技术进步与发展,对IC的可工作温度范围提出了更高的要求,尤其是低温工作范围。换言之,军用级IC-55～125℃的温度范围已不能完全满足要求。通过3种航天器已经大量使用的通用集成电路温度特性的测试分析,以确定一种简单的、能够表征或推断IC低温工作特性的方法。