Littelfuse发布新款IGBT和整流器二极管模块

正Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业,日前宣布为其功率控制半导体系列新添两款产品。新的半桥电路IGBT模块提供符合行业标准的S、D或WD封装和最高1200V、600A的额定值,能够可靠、灵活地提供依托现代IGBT技术的高效而迅速的开关速度。此类产品设计用于多种功率控制应用,包括交     

德州仪器推出支持PMBus~(TM)接口的业界最小型12A同步降压转换器

正日前,德州仪器(TI)宣布推出支持PMBus接口的业界最小型12A同步降压DC/DC转换器。该SWIFTTPS53915采用微小型PowerStackTMQFN封装并集成NexFETTM MOSFETS,可在空间有限的高电源密度应用中驱动ASIC,能够充分满足有线及无线通信、企业/云计算以及存储系统等各种市场需求。TPS53915与TI获奖型WEBENCH在线设计工具联用,可简化功率转     

张忠谋:摩尔定律将死,半导体迎3大机会

正2014台湾半导体产业协会(TSIA)年会于近日登场,台积电董事长暨TSIA名誉理事长张忠谋以"Next Big Thing"为题发表演说。张忠谋表示,他认为摩尔定律虽已"苟延残喘",不过估计还有5~6年的寿命。而关于什么是半导体产业的下一个机会?他则点名是物联网(IoT)相关商机,而台湾半导体产业要掌握这波商机,就要掌握系统级封装、低功耗、感测器等三大技术。     

AVX发布高方向性0302尺寸的薄膜耦合器

正AVX发布其高方向性0302尺寸的薄膜耦合器为无线频带应用,包括全新紧密度容差0302尺寸的零件,现在可通过经销商购买。该无线频带耦合器采用多层集成薄膜(ITF)技术,在无线电频谱(2,400-5,905MHz)让微型零件表现出优良的高频率性能并为可靠的自动装配提供牢固结构。AVX的无线频带耦合器可供0302,0402和0603尺寸,都表现出一样的电气性能,以及采用连接盘网格阵列(LGA)封装技术,优点包括:固有的低高度、在回流时自对准、优良可焊性、地寄生效应和有效的热散特性。     

凌力尔特推出300MHz至6GHz有源下变频混频器LTC5577

正2014年1月30日,凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出300MHz至6GHz有源下变频混频器LTC5577,该器件具有卓越的+30dBmIIP3(输出三阶截取)和0dB转换增益。LTC5577能够在很宽的频率范围内工作,用一个器件就可涵盖从450MHz到3.6GHz的全部蜂窝频段。此外,其IF     

业界视点:GaN功率元件生态系统不断扩大

正日本的机械电子及电子技术展会"TECHNO-FRONTIER2014"上,各国企业纷纷展示了使用硅基板的GaN功率元件,从中可以看出GaN功率元件的生态系统不断扩大的趋势。加拿大的GaNSystems公司展出了耐压650V、电流容量高达100~200A的常闭型GaN功率晶体管。而目前市场上的GaN功率晶体管大多不到40A。100A以上的大电流产品瞄准的是汽车用途。实际上,GaNSystems公司已在汽车相关厂商聚集的日本爱知县名古屋市设立了日本事务所。该公司打算在今后大力开拓包括汽车领域在内的日本市场,作为其中的一环,该公司首     

具24V输出能力的38V同步降压型控制器

正2014年8月21日,凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)推出低静态电流同步降压型DC/DC控制器LTC3807,该器件在备用模式且输出电压处于稳压状态时仅吸取50μA电流。4V至38V的输入电源范围用来抵御高压瞬变、在汽车冷车发动时继续工作、并可覆盖范围很宽的输入电源和电池化学组成。输出电压可设定在0.8V至24V范围内,输出电流高达25A,效率高达95%,从而使该器件非常适合汽车、重型设备、工业及机器人应用。     

PERFORMANCE OF A COMPACT ECR SOURCE FOR MBE EQUIPMENT

A compact electron cyclotron resonance plasma source has been developed for molecular beaut epitaxy equipment. Faraday cup and Langmuir probe were used to measure the ion current densities, electron temperatures, ion densities, and plasma potentials. The ion current densities as function of pressure and microwave power have been studied.     

大尺寸白光OLED

本文介绍了一种发光亮度达到可以用于照明的1200／m的大尺寸LED显示板，该显示板使用了一种底部转换技术，器件的效率很高，表明聚合物OLED的单态／三态的比例超过25％。     

照明用多芯片LED模块的设计

白光LED是众所周知的富有希望的固态照明装置，它具有长寿命、耐冲击、无汞污染和高光效的特点。但商品LED灯的光输出不超过0．1w。与传统的光源相比，这样的光输出实在太小。为从LED器件中获得足够的光输出，由十几个甚至几百个LED组成一个大“灯泡”或灯束是室外显示和照明用所需的。在大“灯泡”中封装高密度LED会遇到一些问题。由于环氧树脂的导热性很差，所使用的LED越多，散热就越差。另外一方面，在封装过程中，每一个LED很难校准。解决这一问题．使用大芯片来代替许多小的小LED灯泡。不过，使用这些大芯片通常伴随着10％-25％的外部量子损失，且芯片越大，能量损失越大。另外一个问题就是热量高度集中。本文将提出多芯片LED模块的一种新设计，该设计中正常大小的体积中含有十几个LED。以用于照明。在这一新模块的设计中，需考虑的光学元件，包括反射器，透镜和散热条件。这种模块的原型已经制成。目前其最大的光输出超过普通LED的2至3倍。在正常的驱动电流下。4．5W的LED模块光输出为164cd．4个LED模块的光输出与一个普通的20W卤钨灯相当。