基于扩展多面体组合单元的非规则颗粒材料离散元方法北大核心CSCD

非规则颗粒材料广泛地存在于自然界和工业生产中,其复杂的几何形态对力学性质有显著的影响.为构建更接近真实颗粒形态的理论模型,以扩展多面体为基本单元,发展了扩展多面体组合单元.为验证扩展多面体组合单元的可靠性,分别对凸形三棱柱单元、凹形正倒锥体单元在平底漏斗中的卸料过程进行了离散元模拟,并与试验结果进行比较分析,得到其具有较好的一致性.在此基础上,对不同形态的组合单元进行堆积和卸料离散元模拟,研究了颗粒形状对堆积分数、卸料流量和休止角的影响.结果表明,颗粒形状越复杂,颗粒之间的互锁效应越显著,颗粒系统更加稳定.扩展多面体组合单元的有效应用,为离散元数值模拟描述任意形态颗粒材料提供了一种新的构建方法.     

空心六边形镍钴硫化物/RGO复合物的合成及其超级电容性能

通过两步法制备了一种空心六边形镍钴硫化物(HHNCS)与还原氧化石墨烯(RGO)的纳米复合材料HHNCS/RGO。利用XRD,SEM,TEM和Raman光谱等对复合物进行表征,发现镍钴硫化物为空心六边形结构,并且均匀地附着在RGO的表面。该纳米复合物用作超级电容器电极表现出优异的电化学性能。在电流密度为1 A·g-1时比电容为927 F·g-1;当电流密度增大到20 A·g-1时,比电容仍高达724 F·g-1,表明材料拥有较好的倍率性能。此外,在电流密度5 A·g-1下循环2 000次后比电容保留有初始值的93%,显示出优异的循环稳定性。HHNCS/RGO优异的电容性能主要是由于RGO的存在不仅增强了材料的导电性,而且作为理想的载体分散HHNCS纳米片。HHNCS/RGO纳米复合物优异的电化学性能使其在超级电容器电极材料领域具有应用前景。     

NFC技术在温度传感器系统中的应用

介绍了一种基于NFC技术的温度传感器系统,并着重讲述NFC技术在该系统中的应用。该传感器系统将温度传感器同Ultra Light卡相结合,并在向下兼容的前提下,对现有的Ultra Light卡的存储空间进行定制开发和扩展,使得温度传感器采集到的数据可以通过各种NFC设备非常便利地读取。     

无溶剂合成1,3,5-三芳基-2-芳酰基环己醇衍生物和晶体结构

在NaOH存在下室温研磨查尔酮与丙二腈,可以有效地得到1,3,5-三芳基-2-芳酰基环己醇衍生物,本合成方法反应时间短、操作简单、产率高,符合绿色化学特点.产物结构经过红外、核磁、元素分析和高分辨质谱确证,并对3b做了单晶衍射测定.     

弹性波在受拉钢绞线中传播的耦合与衰减

基于超声波的无损检测方法在钢绞线健康监测检中得到了越来越多的关注。目前大多数研究将钢绞线视为整体来研究弹性波在其中的传播特性,而很少研究弹性波在钢丝绞线间的传递及相互耦合。该文从单根钢丝的角度出发,分别通过仿真和实验的方法,在外围单根钢丝线中激励弹性波,测量其余钢丝线中的响应,分析弹性波在钢丝线间的传递关系。仿真和实验结果表明,在受拉钢绞线中,弹性波从激励钢丝线到其余钢丝线的传递率相同,与几何位置无关。随后改变信号接收位置,得到了弹性波随传播距离呈指数衰减的规律。     

一种虚拟路由冗余协议负载均衡技术实现机制

标准VRRP（虚拟路由器冗余协议）解决在配置默认网关环境下消除网络单点故障问题,其协议自身不够灵活,即虚拟路由器中只有主设备进行流量转发,其他备用设备均作为备份不进行流量转发,无法负载分担,不能最大程度提高带宽和设备利用率。针对该局限,在此基于与某公司的合作项目,论述了一种虚拟路由冗余协议负载均衡实现机制,在标准VRRP协议分析研究基础上引入虚拟转发器和转发状态机,实现一个虚拟IP对应多个虚拟MAC的机制,无需配置多个备份组就能同时实现路由冗余备份和流量负载均衡,使局域网内用户能够通过每台虚拟转发器与外界通信,极大地提高资源利用率,最后以实验验证了设计可行性。     

Littelfuse发布新款IGBT和整流器二极管模块

正Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业,日前宣布为其功率控制半导体系列新添两款产品。新的半桥电路IGBT模块提供符合行业标准的S、D或WD封装和最高1200V、600A的额定值,能够可靠、灵活地提供依托现代IGBT技术的高效而迅速的开关速度。此类产品设计用于多种功率控制应用,包括交     

德州仪器推出支持PMBus~(TM)接口的业界最小型12A同步降压转换器

正日前,德州仪器(TI)宣布推出支持PMBus接口的业界最小型12A同步降压DC/DC转换器。该SWIFTTPS53915采用微小型PowerStackTMQFN封装并集成NexFETTM MOSFETS,可在空间有限的高电源密度应用中驱动ASIC,能够充分满足有线及无线通信、企业/云计算以及存储系统等各种市场需求。TPS53915与TI获奖型WEBENCH在线设计工具联用,可简化功率转     

张忠谋:摩尔定律将死,半导体迎3大机会

正2014台湾半导体产业协会(TSIA)年会于近日登场,台积电董事长暨TSIA名誉理事长张忠谋以"Next Big Thing"为题发表演说。张忠谋表示,他认为摩尔定律虽已"苟延残喘",不过估计还有5~6年的寿命。而关于什么是半导体产业的下一个机会?他则点名是物联网(IoT)相关商机,而台湾半导体产业要掌握这波商机,就要掌握系统级封装、低功耗、感测器等三大技术。     

AVX发布高方向性0302尺寸的薄膜耦合器

正AVX发布其高方向性0302尺寸的薄膜耦合器为无线频带应用,包括全新紧密度容差0302尺寸的零件,现在可通过经销商购买。该无线频带耦合器采用多层集成薄膜(ITF)技术,在无线电频谱(2,400-5,905MHz)让微型零件表现出优良的高频率性能并为可靠的自动装配提供牢固结构。AVX的无线频带耦合器可供0302,0402和0603尺寸,都表现出一样的电气性能,以及采用连接盘网格阵列(LGA)封装技术,优点包括:固有的低高度、在回流时自对准、优良可焊性、地寄生效应和有效的热散特性。