个人消费新动向——佩带式计算机

随着电子元器件日益小型化和微型化,个人消费电子产品与日俱增。21世纪的现代人从头到脚,人体各处都可佩带有计算机。据估计生活在21世纪的人们,每个人总要佩带1～2个Weardble Computer。 随着网络通信时代的到来,用于交换信息的网络正一步一步地扩展。网络已不只局限于企业之间的信息沟通,而是在向更广泛的范围发展。例如,现在家庭用户在Internet上冲浪已屡见不鲜,尽管我国信息产业尚不发达,     

韩国半导体产业发展之路

韩国的半导体产业起步于1959年,以晶体管、收音机等消费类电子产品滚动式发展,在短短的30多年间,生产规模已跃居世界第4位,仅次于美国、日本和德国。在1995年,韩国半导体销售额为163亿美元,其中91％的份额来自美国、日本、欧洲以及其它国家和地区。韩国创造的半导体产业奇迹,引起了世界各国的瞩目,随之日韩和美韩的协作关系也发生了变化。韩国的DRAM攻势尽管迅猛,但随着DRAM降价暴露出产品结构单一、产业结构失凋、材料和设备过分依赖进口等诸多问题。这些矛盾因素驱使韩国半导体产业界和著名大型企业制定和执行一种新的全球战略。韩国发展半导体产业的经验和教训,对我国发展半导体产业可能具有某些借鉴意义。     

迎接数字化电视时代——夏普发展单片化媒体处理器

日本夏普公司为迎接数字化电视时代,面向先进的电视系统开发出媒体处理器。这种媒体处理器是夏普公司独自开发的,它利用了异步方式数据驱动型的体系结构。数字化电视时代里,输入信号和画面格式多样化,因此要求媒体处理器应该能够灵活地适应各种各样功能。夏普公司充分利用可编程、高速度和低功耗特点,首先,开发出面向现行电视系统的媒体处理器芯片。     

多波道传输用光纤放大器

能直接实现光信号放大的光纤放大器已成为支撑光纤通信系统的关键性器件,世界各个工业发达国家都在集结人力、物力和财力,致力于其研究与开发以及实用化活动。例如,美国副总统Albert Gore已于1998年4月14日公开宣布,在全美国建立2.4Gbit/s以上的光纤通信主干网(Abilene),它直接关系到美国的Internet 2和 NGI(Next Generation Internet)。从中不难看出,     

提高开关电源集成化水平

以往在低电力/低电压的电源里,从价格和零部件个数考虑,往往都是使用线性电源。可是,线性电源用于个人数字助理PDA、数字化照像机及CD播放机时,其重量竟然大于这些机器自身的重量。而且,电视接收机和PC机等的待机状态和休眠模式(Sleep Mode)用的线性电源,很占地方,效率不高,还不支持通用输入电压。     

ARM及其嵌入式微处理器设计技术

英国ARM(Advanced RISC Machines)公司是32位RISC微处理器设计公司,专门从事以下4项业务:(1)32位RISC MPU设计服务;(2)向LSI制造商提供ARM微处理器机芯嵌入应用服务;(3)销售各种软件和芯片开发软件工具;(4)向LSI制造商提供ARM微处理器机芯嵌入式应用设计咨询服务。     

LCD生产线上的剪裁设备

在液晶显示器LCD生产过程中,一块玻璃基板上分布很多布线相同的图形,需要按产品尺寸分割,这时要用剪裁设备进行切割加工。这种剪裁设备由两部分组成:一是划线器;二是切割器。现在,已将这种剪裁设备和传送机构以及机械手等组合成自动切割系统投放到市场。本文仅就LCD生产过程中使用的剪裁机,包括其功能和种类等,作简单介绍。     

小型低功耗2.4Gbps发送/接收模块

光纤通信适合于长距离、大容量和高质量通信,随着主干网光通信系统的传送容量逐年增长,现在传送速度超过Gbps的超大容量光通信系统已实用化。例如,日本正在兴建用于巨型计算的光纤通信主干网,北起北海道南至鹿儿岛,试图实现Gbps以上速度的数字通信系统;美国的Internet 2和Next Generation Internet,都将采用2.4Gbps以上的光纤主干通信系统。 随着光学器件和电子器件发展,世界各工业发达国家自从跨入九十年代开始,部在着手开发2.4Gbps光通信系统。例如,1991年ECOC上已发表“Fully Integrated 2.4Gbit/s Fiber Optic Transmitter and Receiver Utilizing High Speed Silicon ICs”实验报告,几年来一直坚持不懈地在努力奋斗,新成果不断涌现。近年来,以Internet和多媒     

未来环境管理与新一代半导体工厂

在International Symposium on Semiconductor Manufacturing'96会议上,曾对新一代半导体工厂和未来环境管理问题展开讨论,现将其主要内容摘编如下。 新一代半导体工厂和设备 1.21世纪半导体工厂形象