封装用积层多层板

该文简要介绍了高密度封装的开发背景、发展趋势和市场,以及在现有积层法技术基础上,开发的超高密度插入基板的制作和特点。     

高导热型铝基覆铜箔板的研制

本文采用双酚A环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板。该产品性能稳定,基本可以达到国外同类产品技术指标。     

浅谈高耐热环氧玻璃布层压板的制作

本文在双酚A环氧树脂中加入一定量的耐热性环氧，采用热塑性酚醛树脂作固化剂，制作了一种耐热性能良好的环氧玻璃布层压板．     

高亮度LED用电路板标准的介绍

本文介绍了新标准JPCA-TMC-LED01S(高亮度LED用电路板)的内容和特点,以及测试方法JPCA-TMC-LED02T(高亮度LED用电路板测试方法)。特别是这一新标准,是一个包含了传统有机树脂型PCB的辐射标准。本文主要介绍了基板导热评价的新方法和新标准的优势。     

平面电阻器新型基材LSC-050F电阻箔复合材料的研制

本文介绍了平面电阻器新型基材-LSC-050F电阻箔复合材料的性能要求、材料结构、制造工艺以及研制背景。研究表明,该材料不仅阻值精度高,而且电阻温度系数低。     

高阻值埋置电阻材料的制作

本文简要介绍了埋置电阻材料的发展、市场、性能和应用，介绍了采用燃烧化学气雾沉积法制作高阻值埋置电阻材料工艺及该工艺的优点。     

一类不确定模糊脉冲切换系统的H∞控制

研究了一类参数不确定的模糊脉冲切换系统在任意切换下的H_∞控制问题.利用Lyapunov稳定性理论与线性矩阵不等式方法,给出了连续的脉冲切换系统满足H_∞性能的充分条件,并把这个条件转化为一个线性矩阵不等式,便于实现.