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对平面磁控溅射薄膜厚度分布提出了一种理论计算模型,编制了磁控溅射薄膜厚度分布模拟软件系统MFTDS,并用MFTDS对半球壳形工件内外膜厚分布进行了计算机模拟,在受磁控靶溅蚀区不均匀性影响较小的部位,所得膜厚分布结果与实验数据基本吻合 相似文献
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MCM—C多层基板技术及其发展应用 总被引:1,自引:0,他引:1
本文系统阐述了MCM-C(陶瓷厚膜型多芯片组件)的三类多层基板的基本结构与工艺技术,并对MCM-C的发展趋势及应用进行了介绍。 相似文献