深亚微米工艺下集成电路的电磁兼容性设计（上）

随着IC设计逐步进入VDSM阶段，SOC逐步成为设计的主流，IC设计需要关注的问题也在逐步增加。以前设计时，主要关注芯片面积的大小；在80年代后期，延时(Delay)逐渐成为设计人员关注的问题；进入90年代芯片的功率消耗也成为必须考虑的问题；近来制造中的成品率(Yjeld)，芯片工作中的可靠性，以及电磁干扰噪声(EMI—Noise)也开始成为设计必需满足的条件了。     

MC68302芯片在通信中的应用

本文介绍了一种高集成、高性能的多规程通信接口芯片──ＭＣ６８３０２，详细说明了其内部硬、软件结构，并据亲身应用所得经验和体会，从多方面介绍利用该芯片设计各种通信电路。     

物理学习兴趣与学习成绩的相关性研究

通过问卷调查得出学生学习高中物理的兴趣等级，再计算兴趣等级水平与物理学习成绩的相关系数。结果表明：物理学习兴趣与物理学习成绩的相关系数在0．73左右，有约45％的高中学生物理成绩明显地受物理学习兴趣的影响，物理兴趣教学是提高物理教学质量和教学效率的有效途径。     

中国8位微控制器市场一瞥

随着CMOS IC生产工艺的不断进步,目前技术上已经进入深亚微米阶段,可以把复杂的微控制器(MCU)内核集成在一块芯片上,同时留有足够的硅片面积用于实现复杂的存储器和外设逻辑,过去用于高端32位和64位CPU的设计方法和架构现在已经能够有效的用于低价8位微控制器系统.利用这些功能强大而且便宜的微控制器,全系统的集成度不断提高.硬件结构可执行更复杂高效的程序,集成更多的硬件功能.应用领域和市场容量越来越大.     

用热像仪测量摩擦焊接过程中温度分布

描述了利用ＴＨＶ９００型热像仪进行摩擦焊接中热图测量的全过程，给出了典型过程的热图片和数据。     

穿越青海——探寻生命与自然的对话

作为生活在水泥森林中的lT工作者．对于大自然当然是无比向往；乐活（LOHAS）的生活方式正在逐渐改变我们对于世界、对于环境的看法。对于秉承乐活主义的人来说，旅游的快乐不仅在于不走寻常路．我们需要蓝天，我们需要大海，我们需要新鲜的空气．我们需要内心的安详，所以，在又一个世界环境日即将来临之际．我们决定结伴出发穿越青海，关键词“健康、人文、绿色、环保”     

低温硅双极晶体管基区优化设计

常规双极晶体管在７７Ｋ下电流增益和频率性能都严重退化。本文首先分析了低温双极晶体管基区Ｇｕｍｍｅｌ数，基区方块电阻，渡越时间和穿通电压等参数与温度及基区掺杂的关系，然后讨论了低温双极器件基区的优化设计问题。     

Ce偶-偶同位素低激发态性质的IBM2描述

通过考虑同类核子相干对间的四极相互作用，在IBM2中对Ce偶－偶同位素^128Ce-^138Ce的低激发态能谱和E2跃迁几率及分支比进行了理论分析，计算结果有效地改善了IBM中这些核的γ带能谱的Staggering现象描述，与实验观察到的低激发态结果基本一致。