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811.
在模拟集成电路的设计开发中,需要对集成电路芯片内部信号的时序和电平进行精确的测量。这在过去是以光学显微镜和微型机械探针相结合的机械显微探测法来实现的,但是,对于当今半导体技术下的集成电路内部微小线宽互连几何结构,光学显微镜已无法提供足够的图像分辨率且无法保证探针的准确放置,面更小几何尺寸半导体工艺的进一步发展却要求探测工具具有越来越高的探针放置精度和空间分辨率,应用微型机械探针和聚焦离子束扫描离子显微镜相结合的新的机械探测技术,已经在这一领域进行了一些实例研究。本文重点阐述在一模数混合信号器件设计开发过程中,从芯片内部调试获取一人需10纳秒延时的600mV模拟电压跃升信号的应用实例研究。 相似文献
812.
针对一道典型的曲面积分习题,分析并给出其求解过程,从中讨论应用高斯公式时应该注意的问题和解此类问题的方法与技巧. 相似文献
813.
814.
815.
以耦合振荡器阵列作为本振阵列,提出具有旁瓣抑制的接收波束天线阵列扩展结构,推导了其接收波束形成的方向图函数,分析了该接收波束旁瓣抑制技术的可行性,并通过计算机仿真验证了旁瓣抑制技术的理论分析结果,为耦合振荡器阵列应用于天线接收的干扰抑制技术提供了理论基础。 相似文献
816.
<正>互联网是最具创新活力和变革精神的产业,近20年来人类社会几乎所有的创新都和互联网有关,其对产业升级和经济结构调整的重要意义已成为社会普遍共识。当前全球主流国家均已把宽带发展提升到国家战略层面,美国、德国、日本、韩国等都在近两年提出了旨在加速推动宽带发展的"国家宽带战略",我国"十二五规划"也把以宽带为重点的新一代信息技术作为七大战略性新兴产业之一。面临产业发展的历史性机遇,如何正确把握宽带互联网技术、业务、商业模式等方面的演进趋势,如何聚焦客户需求实现创新和转型是行业普遍关注的问题。 相似文献
817.
A P-layer can be formed on a SiC wafer surface by using multiple Al ion implantations and post-implantation annealing in a low pressure CVD reactor.The Al depth profile was almost box shaped with a height of 1×1019cm-3 and a depth of 550 nm.Three different annealing processes were developed to protect the wafer surface.Variations in RMS roughness have been measured and compared with each other.The implanted SiC, annealed with a carbon cap,maintains a high-quality surface with an RMS roughness as low as 3.8 nm.Macrosteps and terraces were found in the SiC surface,which annealed by the other two processes(protect in Ar/protect with SiC capped wafer in Ar).The RMS roughness is 12.2 nm and 6.6 nm,respectively. 相似文献
818.
We report the latest results of the 3C-SiC layer growth on Si(100)substrates by employing a novel home-made horizontal hot wall low pressure chemical vapour deposition(HWLPCVD)system with a rotating susceptor that was designed to support up to three 50 mm-diameter wafers.3C-SiC film properties of the intrawafer and the wafer-to-wafer,including crystalline morphologies and electronics,are characterized systematically. Intra-wafer layer thickness and sheet resistance uniformity(σ/mean)of~3.40%and~5.37%have been achieved in the 3×50 mm configuration.Within a run,the deviations of wafer-to-wafer thickness and sheet resistance are less than 4%and 4.24%,respectively. 相似文献
819.
820.