氧化锡表面的原子簇模型计算

Cluster models of SnO2(110) face and oxygen vacancies and oxygen adsorption on its surface have been calculated by EHMO method. The results show that a tin atom with a coordination number of four is the adsorption center, because the total energy of cluster model becomes lower when an oxygen atom adsorpts on the tin atom with a coordination number of four. The tin atom with this coordination number gains and loses electrons more easily than tin atoms with a coordination number of five. All tin atoms in the cluster of SnO2(110) face are Sn4+.     

机·能·美——专访SONY设计中心设计经理市川和南及明星设计师小笠原伸一

卓越，源于品质可靠的产品体系。每一款高品质产品的问世，背后总是凝聚着更多的幕后英雄。SONY PSP、SONY VAIO UX、SONY VAIO TX……这些耳熟能详的名字都是出自SONY幕后的优秀设计师之手。SONY的产品设计世界闻名．而这些默默无闻的英雄又是如何构思．如何设计的？我们这次有幸揭开了他们的庐山真面目。     

DSP在高精度数字式电机测速中的应用

在分析M法、T法,M/T法这三种基于数字脉冲计数的电机测速方法的基本原理及其误差根源的基础上,以TI公司的数字信号处理芯片TMS320LF2407A为核心,使用改进的M/T法,介绍了DSP(Digital Signal Processor)在电机测速中的应用,并给出了一种快速高精度数字式转速测量系统的软硬件实现方法.这种转速测量系统具有测速精度高、测速范围宽和测速精度与被测转速无关等优点,具有广阔的应用前景.     

封装对大功率半导体激光器阵列热应力及Smile的影响

提出一种采用双铜-金刚石的"三明治"封装结构,利用有限元分析方法研究了其与传统的Cu+Cu W硬焊料封装结构激光器的热应力与Smile.对比模拟结果发现新封装结构热应力降低43.8%,Smile值增加95%.在次热沉热膨胀系数与芯片材料匹配的情况下,使用弹性模量更大的次热沉材料,可对芯片层热应力起到更好的缓冲作用.以硬焊料封装结构为例,分析了负极和次热沉厚度对器件Smile的影响.结果表明负极片厚度从50μm增加到300μm,器件工作结温降低2.26℃,Smile减小0.027μm,芯片的热应力增加22.95 MPa.当次热沉与热沉的厚度比小于29%时,Smile随次热沉厚度增加而增加;而当次热沉厚度超过临界点后,Smile随次热沉厚度增加而减小.当次热沉厚度达到临界点(2300μm)时,硬焊料封装的半导体激光器具有最大的Smile值3.876μm.制备了Cu W厚度分别为300μm和400μm的硬焊料封装976 nm激光器,并测量了其发光光谱.通过对比峰值波长漂移量,发现Cu W厚度增加了100μm,波长红移增加了1.25 nm,根据温度和应力对波长的影响率可知应力减小了18.05 MPa.测得两组器件的平均Smile值分别为0.904μm和1.292μm.实验证明增加Cu W厚度可减小芯片所受应力,增大Smile值.     

1,3-二羟基呫吨酮类化合物的简洁合成及清除亚硝酸根作用研究

以间苯三酚为起始原料,在伊顿试剂的催化作用下,与不同取代水杨酸反应合成1,3-二羟基呫吨酮类化合物3a~3l 12个,收率63%~87%,并探讨了反应机理及结构-反应活性关系.利用紫外分光光度法测定了所合成化合物对亚硝酸盐的清除作用,结果表明,在37℃、pH 3及反应时间为30 min条件下,1,3-呫吨酮类化合物对亚硝酸根均有较好的清除作用,其中化合物3f和3b的清除作用最强,清除率达34%.同时对1,3-二羟基呫吨酮类化合物清除亚硝酸盐的作用机制及构效关系进行了探讨.     

Ni/TPC催化剂的制备、表征及在秸秆热解燃气重整中的应用

以废弃汽车外轮胎热解后的副产物轮胎热解焦（Tyre pyrolysis char，TPC）为原料，利用均匀沉淀法制备以轮胎焦为载体的负载型Ni/TPC催化剂，采用EDX、SEM、XRD、TG、BET手段对催化剂进行了表征与分析，同时使用管式炉测试了Ni/TPC催化剂在秸秆热解燃气重整中的催化性能，并考察了热解温度、保温时间、镍负载量及催化时间对秸秆热解燃气重整效果的影响。研究结果表明，TPC富含焦和金属，Ni/TPC催化剂分散均匀，热稳定性好，比表面积为62 m²/g。催化剂活性测试显示，Ni/TPC催化剂用于作物秸秆热解燃气重整具有很强的催化活性，可显著提高燃气中可燃气体含量；热解温度在750℃、保温时间10 min、30%的Ni负载量时Ni/TPC催化剂的催化效率最高，连续使用850 min后，燃气中的H₂含量仍相对提高到50%以上，长时间使用后活性结构由Ni₃ZnC_0.7转变成FeNi₃，催化活性依然较强且趋于稳定，TPC可以作为良好的新型镍基催化剂载体。     

添加剂PVP和MTS对合成Beta分子筛结构与性能的影响

分别以铝酸钠和硅溶胶为铝源和硅源,四乙基氢氧化铵为模板剂,在水热条件下,考察了添加剂(聚乙烯吡咯烷酮(PVP)和甲基三乙氧基硅烷(MTS))对合成Beta分子筛结构与性能的影响,并通过XRD、TEM、BET、ICP、~(29)Si-NMR和NH_3-TPD等方法对合成样品进行了结构表征和作用机理讨论,同时以催化裂化异丙苯为模型反应评价其催化性能。结果表明,与传统Beta分子筛相比,加入PVP后所得样品具有更高结晶度和较高的硅铝物质的量比(25.68)以及较大的比表面积(772 m~2/g);而加入MTS后尽管具有较大比表面积(657 m~2/g)和较高硅铝物质的量比(25.76),但是结晶度却相对降低,且粒径减小(160-320 nm)。两种添加剂作用下所得样品均具有更多酸量,在催化裂化异丙苯的反应中表现出较高的催化活性。