多功能卡业务及其兼容性测试

介绍了多功能卡业务的各种业务形式,并对多功能卡业务的兼容性测试作了详细介绍。     

微接触印刷法制造聚合物多层次准三维立体微结构

直接用聚合物稀溶液作为“印墨”进行微接触印刷,制作了诸如聚苯乙烯和聚甲基丙烯酸甲酯等聚合物的微细结构,通过重复交叉盖印得到多层次准三维立体微结构,并用可聚合的双(甲苯磺酸)-2,4-己二炔-1,6-二醇脂的丙酮稀溶液作微接触印刷,观察了微条纹上的聚合.对聚合物溶液的微接触印刷的过程中溶剂挥发等因素的影响进行了观察分析,结果表明,溶剂挥发时间对微图形的准确复制是十分重要的,过长或过短的溶剂挥发时间都不利于得到清晰精确的微结构.     

扭秤周期法测量万有引力常数G

在华中理工大学引力实验中心的山洞实验室进行了扭秤周期法测量万有引力常数G的实验 .初步的实验结果为G =( 6 .6 6 90± 0 .0 0 1 6 )× 1 0 ^-11m³ ·kg^-1·s^-2 ,其相对精度为 240× 1 0 ^-6.这一结果在3σ范围内与1986年Cohen和Taylor给出的平均值相吻合 .     

德赛超级VCD机托盘不出仓故障检修

一台德赛DS-900K型超级VCD机,按下开仓键,多功能显示屏显示“OPEN”字符,但托盘不出仓,手动拉出托盘,按进仓键,托盘能自动入仓。该机显示屏显示“OPEN”字符,说明CPU已发出出仓指令,故障可能在托盘进、出仓控制电路或相应的机械部分。拆开机盖,外接5V电源至电机两端,电机启动运转,托盘能顺畅进、出,说明机械部分正常,故障出在托盘进、出仓控制电路,相关电路如附图所示。图中U2(SAA7372H)为数字伺服集成电路,其第(62)脚为卸载指令输出端,第(61)脚为加载指令输出端,第(34)脚为托盘位置检测端。Q2～Q5为驱动     

导热环氧树脂灌封料的研制

导热灌封料研制的重点是在导热性，绝缘性，除此之外，同时还要考虑工艺性等，显然，在这些性能中，导热性与绝缘性，耐开裂性与耐热性这两对矛盾的特性要兼容在技术上还是比较困难的，文中的目标是它们之间取得适当的平衡。     

Self Maps and Margolis Killing Constructionin the Category of Spectra

ＳｅｌｆＭａｐｓａｎｄＭａｒｇｏｌｉｓＫｉｌｌｉｎｇＣｏｎｓｔｒｕｃｔｉｏｎｉｎｔｈｅ　Ｃａｔｅｇｏｒｙ　ｏｆ　ＳｐｅｃｔｒａＬｉｎＪｉｎｋｕｎ（林金坤）ＤｅｐａｒｔｍｅｎｔｏｆＭａｔｈｅｍａｔｉｃｓ，ＮａｎｋａｉＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｔｉａｎｊｉｎ...     

家庭灶用鼓风机故障检修

家庭灶用鼓风机多采用电容运转式电动机,一般为2极、8槽、4个绕组,功率在40～60W范围内。鼓风机不转是常见故障,其原因通常是绕组烧坏、电容器不良、轴承损坏或转轴磨损等,此时可按以下方法进行检修。一、绕组的检修绕组烧坏的原因有:副绕组烧坏,一般为电容器容量过大或绕组匝数过少造成;四个统组中有一组烧坏,一般为使用低速档时间过久造成;四个绕组全部烧坏,一般为瞬间电压过高或鼓风