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11.
对LD端抽运平直腔Nd:YVO4固态激光器输出功率特性受激光器内在诸因素(热透镜效应、腔长、激活孔径等)的制约关系进行了研究.并用传播圆-变换圆图解分析方法给出了合理的解释,同时,对进一步提高其输出功率特性指出了方向. 关键词: 固体激光器 热透镜 变换圆 平直腔  相似文献   
12.
本文将关于半连续函数的Hahn-Dieudoné-Tong插入定理推广到值域为格L的惰形。我们是对格值半连续映射全体形成的拓扑进行考察,将这个问题归结为诱导空间的某种分离性问题来解决的。作为附产品,对相当广大一类格L,证明了诱导空间为正规当且仅当底空间是正规的。反例说明了对乙的限制的必要性。这些结果与反例说明诱导空间的正规性以及格值插入定理成立与值域乙的特征有密切关系。古典的插入定理的证明是分析式的且富有技巧性。与之相比,这里使用的称之为层次结构的新方法则相当朴素而自然。这方法基于对层次之间的拓扑关系有深入的认识。希望这种归纳地给出层次然后定出映射的方法还会得到进一步的应用。  相似文献   
13.
智能化脉冲和连续CO_2激光治疗系统曲世浦,吴磊,郑庭康,贾锋,范静逸,关奕奕(上海激光技术研究所200233)关键词超脉冲,智能化,CO_2激光IntellectualizedPulseandCWCO_2LaserTreatmentInstrume?..  相似文献   
14.
与近年全球不景气的半导体相比,中国的半导体工业发展却风头正健,受到世界关注,据粗略统计,包括新旧线在内,中国已建和在建的6至8英寸的芯片生产线共有10条之多,投资达上百亿美元。国外媒体报道,80年代世界半导体业日本崛起,90年代中国台湾、南韩及新加坡相继出道,廿一世纪则将迎来中国半导体时代,到2010年,中国将成为仅次于美国的全球第二大半导体市场。1995年前中国半导体工业还非常弱小,只有北京首钢日电与无锡华晶领跑中国。近5年来,在改革开放大潮及18号文件的推动下,随着IT及家用电器产业链在中国逐步发展与成熟,中国半导体产业迎来…  相似文献   
15.
声音与图像字压缩编码是电视和声音数字广播,传输,以及多媒体技术的核心,由ISO和IEC联合组成的活动图像专家组(MPEG)做了十分有效的工作,本文概要介绍了MPEG和它所制定的MPEG-2标准。  相似文献   
16.
17.
本文报导的方法是在南京大学高鸿教授研究的K_3Fe(CN)_6示波极谱滴定法(在PH8的K_2HPO_4—KH_2PO_4—KBr底液中,用0.04660mol/LK_3Fe(CN)_6标准溶液对纯抗坏血酸测定)的基础上,考虑到L—抗坏血酸(以下简称V_e)在碱性、中性介质中稳定性差,如用于V_e含量很微的果蔬测定,对结果影响大。本文改为H_2C_2O_4—KBr的酸性介质作底液,用  相似文献   
18.
由DNA甲基转移酶(DNMT1)催化的DNA甲基化在许多生物过程中起重要作用,包括基因转录,基因组印记和细胞分化~([1])。本文利用特异性酶切法成功开发了一种有效的测定DNMT1的电化学方法。首先,将硫醇修饰的双链DNA(dsDNA)自组装固定在金电极上,随后DNMT1识别dsDNA半甲基化序列并实现完全甲基化,最后通过甲基化特异性限制酶(BSSHⅡ)剪切,未发生完全甲基化的碱基序列将被剪切并移除电极表面。利用差分脉冲伏安法(DPV)分别测定剪切前后的亚甲基蓝(MB)还原电流。在最佳优化条件下,该方法线性范围为0.5 nM~50 nM,检测限为0.5 nM。这种方法可以简单有效地检测DNA甲基化和DNMT1活性,在DNA甲基化快速检测和基因毒理分析方面具有一定的实际意义。  相似文献   
19.
利用单滴法对三种表面活性剂的液膜体系的稳定性进行了研究,重点考察了载体的影响,讨论了介质与表面活性剂,介质与载体,载体与表面活性剂的相互作用对液膜稳定性的影响,并根据膜强度数据,给出了液膜稳定的条件。  相似文献   
20.
Cu-Mg/Al复合氧化物催化碳颗粒物燃烧性能的研究   总被引:5,自引:0,他引:5  
恒定二价与三价阳离子比为3(nM2+/nM3+=3),采用共沉淀法制备不同Cu含量的系列水滑石前驱物, 800 ℃焙烧4 h形成复合氧化物(CuO质量百分数分别为0%、5%、10%、15%、20%、30%、40%)用作柴油车排放碳颗粒物燃烧的催化剂,并采用XRD、BET、TG-DSC、FT-IR、TPR等表征手段研究了Cu、Mg含量对材料前驱物物化性能的影响及对其衍生复合氧化物催化碳颗粒物燃烧性能的影响.结果表明,Cu、Mg含量对材料的热稳定性、比表面和催化氧化活性有显著的影响. Mg有助于提高催化剂的热稳定性; Cu含量增加,催化剂比表面下降,但比表面不是影响催化剂活性的主要因素. CuO含量为15%时,催化剂具有最好的催化活性和稳定性,碳颗粒物的起燃温度(T10)和半转化温度(T50)分别为336 ℃和409 ℃.在CuO含量≤30%时可以形成结构完整的水滑石前驱物, CuO含量为40%时出现Cu(OH)2杂相; CuO含量< 20%时,经高温焙烧可得到均匀的复合氧化物, CuO含量≥20%时出现CuO偏析. TPR结果表明焙烧温度和复合氧化物的组成决定了材料的可还原性能.  相似文献   
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