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991.
992.
根据行波半导体放大器中载流子复合的实际过程,对放大器饱和参量的表达式作了适当的修正。 相似文献
993.
在一维随机成核生长模型的基础上,考虑粒子的扩散和粒子数密度的影响,在最近邻及次近邻条件下模拟得到一些聚集生长的图形,并分析了其分形特征。 相似文献
995.
微机在热学教学及教学研究中的应用 总被引:2,自引:0,他引:2
介绍了应用微机的快速、精确地进行复杂计算并绘制图表的功能,在热学辅助教学及教学研究方面所做的一些工作。 相似文献
996.
997.
998.
否定某个猜想 ,必须寻找合适的反例 .同证明一样 ,反例的选取也需掌握方法与技巧 .为此文 [1]虚拟了两个猜想以说明之 .细细品味其思想方法 ,定将受益无穷 !姑且称文 [1]赋值计算否定的方法为定量否定 .其实 ,本文介绍的定性否定亦耐人寻味 !猜想 1 若x ,y ,z为正数 ,有4x2 - 5 (y +z)x2 - 4(y2 + yz +z2 )x + 5 (y +z) 3>0 (1)考查 (1)式左端结构特征 ,以x为主元构造函数f(x) =[4 - 5 (y +z) ]x2 - 4(y2 + yz +z2 )x +5 (y +z) 3.令 4 - 5 (y +z) =0 ,注意到 y2 + yz +z2 =y + z22 + 34z2 >0 ,知 f(… 相似文献
999.
吴天 《大气与环境光学学报》2002,(3)
根据报导综合的全球光电子市场预测如下:美国DWDM子系统市场在2005年将达到36.7亿美元;城域和接入光纤器伴消费到2004年将达到91亿美元;全球城域光网市场到2005年将达到131.74亿美元;全球可调激光器市场在2005年将达到23.2亿美元;DWDM城 相似文献
1000.
芯片尺寸封装(CSP)技术 总被引:3,自引:0,他引:3
芯片尺寸封装技术是一种新兴的芯片封装技术,日本等国对该技术的研究相当重视,发展速度很快。介绍CSP技术的主要内容和发展动态。 相似文献