基于数字技术民族体育项目的传承与保护研究

近年来,随着经济文化交流的不断加强,竞技体育在我国取得了迅速的发展。与此相反,我国民族体育项目在现代竞技体育的冲击下步履维艰,其传承与发展都受到了很大影响。在数字信息时代,为了促进我国民族体育项目的传承与发展,需要利用现代数字技术加强对传统体育项目的保护。实现民族体育项目保护的数字化也可以加强我国民族体育项目的传播,提升民族体育项目的影响力。本文主要研究体育项目数字化保护的重要意义以及体育项目数字化保护的方法。     

喹啉类单核锰(Ⅱ)和钴(Ⅱ)配合物的合成、结构、DNA/BSA键合及DNA切割活性

合成了2个结构类似的喹啉类单核锰和钴配合物[ML（H₂O）₃]·H₂O,其中M为Mn（1）、Co（2）,Na₂L为8-（羧基钠甲氧基）喹啉-2-甲酸钠。运用红外光谱、元素分析和X射线单晶衍射表征了其结构。利用电子吸收和发射光谱法研究了配合物与CT-DNA及BSA的键合作用及配合物对DNA的切割作用。晶体解析结果表明2个配合物为同构结构,配合物中心均为七配位的畸变五角双锥结构。钴配合物2与CT-DNA的键合能力强于锰配合物1,两者与BSA的作用机理为静态淬灭机理,而键合常数值大小为1>2。在以H₂O₂作为诱导剂时,在同等条件下,2切割DNA的能力明显增强。通过加入自由基捕获剂证明了配合物对DNA的切割机理为氧化切割机理,其中活性氧为OH·。     

Ni（OH）2和NiO电极材料的原位制备与性能的研究

采用原位水热生长法在泡沫镍基底上制备了β-Ni(OH)2纳米盘并通过煅烧获得NiO,均可以直接作为工作电极。利用XRD和SEM对样品进行了表征,并进行了电化学性能测试,结果表明我们所制备的Ni(OH)2电极在2 M KOH溶液中2.5 A/g的放电电流密度下,比容量达1495 F/g,通过煅烧得到的NiO,同样可以作为电极材料。     

微组装中漆包线小电感直接焊接工艺研究

通过与传统手工焊接的对比,简单介绍了直接焊接漆包线的去漆焊接技术。介绍了常用半自动点焊机的构成和用于去漆焊的工作原理。详细比较了不同参数设置对漆包线焊接质量的影响。结果表明,直接焊接漆包线新技术正在替代传统手工焊接,并具有焊点细小牢靠的特点,同时大大提高了生产效率。     

LTE海面超远距离覆盖关键技术分析

随着国家经济的发展,沿海渔业、海上旅游业也迅速壮大,海域数据通信需求日益增多。除近海存在轮渡、旅游、水上比赛项目等通信需求外,还有海面搜救、渔政、海巡、缉私等更远距离专用无线数据通信的需求。随着LTE网络建设工作的不断扩大深入,需要对其海面广覆盖技术进行分析研究。文章根据LTE系统帧结构的特点,分析了LTE的小区覆盖极限半径,并在此基础上详细研究了适用于LTE海面超远覆盖的关键技术,旨在为实际LTE海面部署提供有效的覆盖增强手段。     

嵌入式VxWorks实时操作系统的多串口通信的实现

VxWorks是一种由WindRiver公司开发的实时操作系统,可通过I/O控制函数Ioctl()对串口参数进行选择,通过Select宏实现对串口数据读写与监测。通过配置头文件中相应的配置宏来实现该系统的串口通信。并以DOS平台为例,介绍基于DOS平台的嵌入式VxWorks系统的多串口通信的实现方式以及串口通信的编程方法。     

双面激光同时冲击AM50镁合金板料的厚度分析

在双面激光同时冲击金属薄板过程中,板料厚度是影响其冲击强化效果的重要因素。利用ABAQUS软件对双面激光同时冲击不同厚度的AM50镁合金板料进行模拟,系统研究了板料厚度对双面激光同时冲击强化效果的影响机理,对比分析了不同模型沿表面径向和轴向的残余应力分布。结果表明,在激光光斑直径、脉冲宽度、峰值压力不变的情况下,随着板料厚度增大,模型内部的残余压应力分布渐趋均匀和有规律,残余压应力影响深度逐渐变深,当板料厚度达到某一阈值后,两者都达到饱和。在激光峰值压力1600MPa、光斑半径3mm和压力脉冲宽度57ns工艺参数下,双面激光同时冲击AM50镁合金薄板的理想厚度为4mm及以上。     

移动互联网发展及其核心业务运营预测研究

对移动宽带及其核心业务的发展进行预测研究,对运营商把握市场、互联网创新型企业抢占市场先机有重要意义。通过构建基于支持向量机的预测模型,在利用传统宽带的发展数据验证该模型对于宽带发展预测的有效性基础上,对移动宽带及其核心业务的发展做出预测,并基于预测结果对移动宽带核心业务运营给出合理建议。     

微电子组(封)装技术的新发展

微组装技术的基础是SMT,实现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合,其发展方向是器件封装、组装与SMT自动化设备的紧密结合。微电子封装技术的基础是集成电路IC封装技术,发展方向是三维立体封装技术和微机电封装技术。重点论述了三维(3D)立体封装技术的最新发展,并介绍IC集成电路制造技术虚拟培训系统。