例谈构造法解题

利用构造法解题,要改变常规的思维方式,独避蹊径,不断的挖掘数学的深层次的客观规律,这对提高解题效率,激发学习兴趣,培养创新精神都是大有裨益的.本文将从七个实例说明如何巧用构造法解题.例1（2010重庆）已知x〉0,y〉0,x＋2y＋2xy=8,则x＋2y的最小值是（）.     

工业级FPGA器件空间应用散热设计

建立了工业级FPGA的热分析模型,采用先模块后器件两步分析方法,研究了在热传导和辐射条件下模块盒体、导热衬垫热传导系数、厚度及压力对FPGA散热性能的影响。分析了FPGA芯片内部热分布的状态,提出了工业级FPGA空间应用的散热设计方案。研究表明,通过增加模块盖板厚度、优化器件布局、采用高导热系数导热衬垫,可以使工业级FPGA芯片结温满足一级降额要求。     

更新停止条件对预测维修策略有效性的影响

建立了一种部件级预测维修策略,并在此基础上提出一种拓展的、基于更新步长的更新停止条件。通过仿真分析,研究了不同维修费用比、不同设备衰退过程噪声水平情况下的更新停止条件对预测维修策略有效性的影响。研究表明:在不同的维修费用比、不同的设备衰退过程噪声水平情况下,更新停止条件对预测维修策略的有效性均存在显著的影响,应成为优化预测维修策略的要素之一。     

工业级FPGA空间应用器件封装可靠性分析

分析了工业级和宇航级FPGA(Field Programmable Gate Array)在封装结构上的差别。用Ansysworkbench有限元软件对热循环、随机振动和外力载荷下封装的变形和应力以及焊点的塑性应变进行了仿真。依据剪切塑性应变变化范围预测了焊点热疲劳寿命。结果表明,FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)封装内部倒装芯片焊点可靠性低于CCGA(Ceramic Column Grid Array)封装,其外部焊点的热疲劳寿命、随机振动等效应力均优于CCGA封装;在外力载荷下,其热疲劳寿命下降速率也明显小于CCGA封装。     

也说“面积怎么没有变”

《中学生数》(初中版)2011年第1期下刊发的君国伟、付士水两位老师的《面积怎么没有变》一文,读后深受启发,但总有意犹未尽之感.于是作了进一步分析,探究了"面积怎么没有变"的原因,从而使我们更深刻地认识了此类问题.     

巧求28a+30b+31c=365的非负整数解

《中学生数学》2011年第2期刊发了刘小杰老师的《28a+30b+31c=365的非负整数解》一文,读后深受启发.下文再给出一种更简便的解法,供读者参阅.解不定方程可变形为     

巧变形 妙解题

贵刊2010年第4期(下)刊载的王本友老师的《这道例题的解答有瑕疵》一文,对本刊登载的2009年第9期(下)刊载的王婧同学的习作《求二次函数最值的方法探析》中的例1解析提出质疑:结论正确,解答过程中推理不严密,出现了错误,并用分类讨论的思想方法和     

超薄型PIFA天线研究

研究GSM手机PIFA在降低高度后如何进行设计,使之能在现代移动通信终端设备中应用。研究成果可以显著降低手机中天线的厚度,从而降低整机的厚度或者体积,进而使手机的结构和外观变化余地更大,获得更灵活的设计,给用户以更为强烈的第一视觉冲击,增加产品在市场上的竞争力。     

墨西哥卫星通信系统发展现状

本文对墨西哥Satmex系列通信卫星及政府计划组建的新一代端到端卫星通信系统Mexsat系列卫星进行了简要介绍,并对基于"互动教育卫星系统"远程教育典型应用——虚拟大学的应用现状进行阐述,最后指出我国应大力发展基于卫星的远程教育事业。