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282.
本文用量热滴定研究了N-苄基-单氮杂-15-冠-5与稀土(Ⅲ)硝酸盐(La,Ce,Pa,Nd,Sm,En,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Yb)和N-苄基-单氮杂-18-冠-6与稀土(Ⅲ)硝酸盐(La和Co)在无水乙腈溶液中,298.15 K时配位作用的热力学性质、化学计量法表明,所有稀土硝酸盐均与臂式冠醚形成1∶1配合物.实验中,由联接的计算机直接算出了配合物的稳定常数和配位反应的热焓,进而算出了配位自由能和配位熵.从热力学的观点,讨论了冠醚环的尺寸效应、空间构型等对配位稳定性的影响. 相似文献
283.
反丁烯二酸二异丙酯的自由基聚合 总被引:1,自引:0,他引:1
以偶氮二异丁腈(AIBN)为引发剂,反丁烯二酸二异丙酯的聚合反应是按双键开链式加聚反应机理进行的。聚合反应的表观活化能为79.8kJ/mol。同时还测定了聚合物的某些热性能。 相似文献
284.
285.
在冠醚与阳离子配位作用的热力学性质研究中,含苯并冠醚与金属离子配伍作用的能力低于母体冠醚[1].一般认为,这是由于苯环的吸电子效应降低了邻近二个供电氧原子的电荷密度所致,而很少注意引入亚甲基降低苯环的吸电子效应对冠醚配伍作用的影响.我们近来的研究表明,在较阶队骨格冠醚分子中引入额外的亚甲基,与母体冠醚相比,对于键和钠离子具有高度的选择性.这对于设计和合成具有高选择性的功能冠醚,可作为一个较有力的。具[2-4].为了进一步探索在给定供电氧原子的情况下,冠醚的扩环效应,我们研究了含二苯并冠醚(化合物I-m)… 相似文献
286.
二十世纪电于设计的发展史册可以说页页辉煌。无论是四十年代晶体管的发明,五十年代集成电路的问世,六十年代MOS存储器的发展,还是七十年代微处理器的诞生,八十年代的EDA(Electronic DesignAutomation)和ASIC都对电子信息产业起到了重要的推动作用。到了九十年代中期,SOC(System On Chip),在芯片上的系统集成技术,出现在电子设计舞台的中央。 相似文献
287.
嵌入式软件的集成开发环境迎来了变革期。设备制造商希望有可以增加多种功能选择的开发环境。开发商提供的ICE调试程序和UML(unified modeling language)等开发工具正日益丰富。 相似文献
288.
289.
为了提高Cr2O3陶瓷薄膜的韧性及摩擦学性能,设计制备了Cr/Cr2O3软硬交替的多层薄膜,通过复配韧性层提高Cr2O3陶瓷薄膜的韧性及摩擦学性能,同时研究了调制周期对Cr/Cr2O3薄膜力学性能及摩擦学性能的影响.研究结果表明多层薄膜的韧性和第一临界载荷随调制周期的减小而增大,而其硬度随调制周期的减小而降低.调制周期为1 075 nm的薄膜表现出了最好的综合性能,即薄膜具有较好的膜基结合强度、较高的韧性和硬度,同时薄膜具有最好的抗磨损性能. 相似文献
290.
为了研究高温氧化处理前后Inconel 718高温合金摩擦学性能的差异,对Inconel 718高温合金在1 000℃大气环境下进行高温热处理,并进行25~800℃宽温域摩擦试验.利用扫描电子显微镜、三维轮廓仪、X射线衍射仪对Inconel 718高温合金的表面形貌、磨痕形貌、物相组成和结构进行分析.Inconel 718高温合金经热处理后物相组成发生了明显变化,晶化程度提高.在表面形成了类网状凸起结构,其组成主要为Cr_2Ti_7O_(17)和Cr_2O_3混合相,这是由于高温热处理使Inconel 718高温合金的Ti和Cr元素沿晶界发生了扩散,至表面后与大气中的氧反应,生成Cr_2Ti_7O_(17)和Cr_2O_3混合相.高温氧化后的Inconel 718高温合金摩擦系数和磨损率与未处理时相比有所降低,磨痕形貌有了明显变化,将这种变化归功于类网状凸起结构的减摩抗磨作用和其组成相中Cr_2Ti_7O_(17)的润滑作用. 相似文献