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81.
The Liouville theorems for 3D stationary magnetohydrodynamic equations were studied. First, a Cac⁃ cioppoli type inequality was obtained with the energy method, then 3 sufficient conditions for the Liouville theo⁃ rems were obtained based on the Sobolev embedding theorems, of which 1 sufficient condition indicates that, given a smooth solution to the 3D stationary magnetohydrodynamic equation satisfying (u,b) € Lp ,3 / 2 < p < 3, equality u = b 以 0 will be tenable. This work extends the lower bound of the integrable index in the Lebesgue space from 2 to 3 / 2 without the finite Dirichlet integral condition, which improves and generalizes some conclu⁃ sions about the Liouville theorems for stationary magnetohydrodynamic equations. © 2023 Editorial Office of Applied Mathematics and Mechanics. All rights reserved. 相似文献
82.
付新杨宁三龙佳妮 《电视字幕·特技与动画》2022,(9):30-32
本文选取三类不同细分领域的生活服务类节目进行分析,从这些节目的数据分析中寻找其成功之道,为电视节目创新创作提供参考。 相似文献
83.
于2018年1月(枯水)、4月(平水)、7月(丰水)对巢湖开展野外观测,探讨不同水文条件下有色可溶性有机物(CDOM)的光谱组成结构及分布特征.结果表明丰水期巢湖溶解性有机碳(DOC)均值(3.90±0.40)mg·L-1与枯水期均值(3.89±0.19)mg·L-1无显著差异(t-test,p>0.05),丰水期S2... 相似文献
84.
文章对电子信息技术网络安全应用方面的内容展开探究,从电子信息技术的概念与特点出发,对当前存在的问题进行分析,从而列举了电子信息技术在设备研发、信号传输等领域的应用,并提出了相应的有效优化措施. 相似文献
85.
86.
87.
采用射频磁控溅射TiO2陶瓷靶的方法在硅和石英衬底上制备纳米TiO2薄膜,并经950℃退火1h.通过X射线衍射(XRD)、原子力显微镜(AFM)、紫外可见光谱(UV-Vis)和接触角仪对薄膜相结构、表面形貌、光学性能和亲水性能进行表征.结果表明,与950℃退火1h相比,未退火薄膜是无定形结构并呈现较高的光致亲水性能.退火薄膜是锐钛矿和金红石混合相,其中锐钛矿相质量分数是11.34%.未退火和950℃退火1h的薄膜样品的能隙分别是3.03 eV和3.11 eV.未退火薄膜具有较高的光致亲水性能主要归因于其较低的光学能隙.退火薄膜的热致亲水性能与其相结构、表面清洁度和粗糙度有关. 相似文献
88.
采用高温固相法合成了一种新型K2Ba(WO4)2∶xSm3+红色荧光粉.通过XRD、SEM和荧光分光光度计对样品的结构、形貌和发光性能进行了研究.结果表明:该荧光粉具有三方晶系结构,在402 nm处有较强的激发峰,与近紫外LED芯片相匹配.在402 nm激发下,出现了Sm3的4G5/2→6 HJ(J=5/2,7/2,9/2,11/2)的特征跃迁,最强峰位于602 nm处,对应于Sm3+的4G5/2→6H3/2跃迁.Sm3+的最佳掺杂量为x=0.02,且Sm3+之间的临界距离为2.776 nm,浓度猝灭的机理为电偶极-电偶极相互作用. 相似文献
89.
吸收湿气对微电子塑料封装影响的研究进展 总被引:5,自引:0,他引:5
微电子塑料封装中常用的聚合物材料因易于吸收周围环境中的湿气而对器件本身的可靠性带
来很大影响, 本文回顾了封装材料中湿气扩散、湿应力及蒸汽压力的产生这3个互相联系过
程的研究情况, 从理论分析、特征参数描述及其实验测定、有限元模拟分析的角度来分别予
以介绍.从已有的理论分析与实验结果中可以看出, 塑封材料吸收湿气会给器件的可靠性带
来诸多影响, 湿气的吸收、扩散、蒸发等过程, 实验测量, 以及由湿气带来的其它相关问题正
成为微电子封装可靠性研究领域中的新热点, 受到越来越多的关注与重视. 相似文献
90.