相分离高分子共混薄膜退火和准淬火的原位原子力显微镜研究

近年来,高分子共混薄膜在选择性渗透膜、生物材料、润滑剂、粘结剂、光敏电阻平板印刷、光电器件及纳米尺寸表面图案化等方面的研究日益受到重视,应用前景也十分可观,然而,由于其相容性较差,高分子共混物常发生相分离,相对于本体,表面的分子链具有更大的自由度,因此表面高分子链的热运动状态与本体有很大差别,为控制因相分离而导致的相区尺寸,人们必须同时对相分离热力学及动力学行为进行研究。     

淬火和退火对称三嵌段共聚物薄膜形貌和结构的Monte Carlo模拟

嵌段共聚物薄膜淬火形貌与初始化时嵌段共聚物熔体的状态相关,淬火得到的有序形貌有时存在缺陷,而退火则可以消除这些缺陷形成更规整的层状结构,且退火得到的嵌段共聚物分子的均方回转半径等都小于淬火得到的.与淬火比较,退火使高分子链充分松弛,增加了薄膜中有利于提高材料物理力学性能的桥键含量.不同于受限自由表面间的对称二嵌段共聚物首先在表面区域形成有序结构,三嵌段共聚物则在薄膜内部先形成有序的层状结构.     

高分子薄膜去润湿孔增长动力学

高分子薄膜去润湿是近年国内外表界面研究领域的热点.孔增长动力学作为高分子薄膜去润湿动力学的重要组成部分,对其进行深入研究,不仅可以促进人们对高分子薄膜去润湿过程的理解,而且可为高分子表界面图案化设计提供理论依据.近年来,有关去润湿孔增长动力学的理论、实验和计算机模拟工作很多,并且取得了较大的进展.本文综述了这一领域最为重要的研究工作,分析了理论预言与现有实验结果偏离的原因以及由此而呈现的重要问题,并对这一领域的研究方向进行了展望.     

移动通信网络干扰与基站天线的关系研究

多个信号通过天线向外辐射时，将会产生互调信号；当天线自身互调较差时，落入上行频带内的互调信号将会产生严重干扰，影响通信质量。文章通过测试统计，阐明互调与通信质量的关系，给出了一种发现设备存在互调故障的方法。     

介绍一套材料科学方面的连续出版物

由H.赫尔曼(H.Herman)主编、Academic出版社出版的《材料科学与工艺论丛(Treatise on Mater ials Science and Technology)》,是一套综述材料科学与工艺方面的进展、成果及发展趋势的连续出版物。内容包括从简单固休到多相系统;从金属材料、合金到非金属材料以及复合材料;从高性能新材料的研     

数字高清晰度电视视频解码芯片开发平台的研制

本文实现了用于测试一种自行研制的MP@HL视频解码芯片的开发平台。该平台采用MIPS RC32334 CPU作为系统控制核心,配以解复用和音频解码专用芯片,通过PCI接口对视频解码芯片进行控制与检测,在实现基本的测试功能的前提下,提供了一个基于自主研制的视频解码芯片的高清晰度电视信源解码器方案。     

一种研究Aa型缩聚反应体系的新方法

应用统计力学基本原理, 从两种不同角度构造了Aa型缩聚反应的正则配分函数, 得到了体系的平衡自由能以及质量作用定律的解析表达式, 提出了获得数量分布函数的两种新方法. 进一步基于数量分布函数的不变性, 给出临界点后溶胶相和凝胶相的平衡自由能, 证明溶胶-凝胶相变是一类几何相变, 而非热力学相变.     

热场效应下聚酰亚胺纤维力学性质有限元分析

利用COMSOL Multiphysics 5.3软件构建了聚酰亚胺纤维三维有限元模型。 该模型实现了固体传热和表面对表面辐射传热产生的温度场中聚酰亚胺纤维固体力学的计算,重点分析了孔洞的大小、位置和热膨胀系数的差异对聚酰亚胺纤维力学性能的影响。 结果表明,聚酰亚胺(PI)纤维在两端固定约束的条件下,在固体传热和表面对表面辐射传热产生的温度场中呈现相似的应力变化趋势,即聚酰亚胺纤维出现孔洞,使纤维的力学性能降低,孔洞越大,应力分布越不均衡,越不利于纤维性质的稳定;温度越高,应力越大;但随着负轴向热膨胀系数的增加,应力逐渐减小。