关于排序模型1｜·｜ri≥0｜ ∑n i=1 to n vi的注记

设J={J1,…,Jn}是n个工件的集合,M是一台机器.每个工件Ji要在机器M上加工一次,而且是相继只加工一次,即加工不能够中断.Ji的加工时间是pi,准备时间是ri,即Ji不能在ri之前加工,要求完工的期限是di,即工件Ji的加工应该在di之前完成.否则,这个工件将被拒绝放在一旁.我们的目的是寻找排序算法A,当使用到给定的J上时,使被拒绝的工件个数为最少. 1978年Kise，Ibaraki，Mine等在条件ri〈rj蕴涵di≤dj（对于任何1≤i，j≤n）下，对于任何给定的J找到算法A他们在论文[1]中“证明”算法A是最优算法．最近，李杉林给出一个例子说明他们的证明中的一个关键引理是错误的．本文作者在书[2]中也沿用了这个错误的“证明”．对于算法A的最优性，本文给出一个新的简单的证明．     

四方结构钙钛矿型化合物La1-xSrxMnO3的电磁特性

应用高压热处理得到了四方结构的La_1-xSr_xMnO₃ (x =0 .1 5～0 .3)化合物 ,该四方相化合物与通常的菱方相化合物在电磁特性方面有很大的不同 ,它们的非金属 金属转变温度T_c 比相应的菱方相样品降低了很多 ,此外还发现 ,当温度足够低时 ,局域Mn离子的长程铁磁序将转变为只有短程序结构的自旋玻璃态 ,上述变化是由四方结构中Mn—O键的拉长所引起的     

稀土在纯铝及铝合金中的固氢作用

采用二次离子质谱对纯铝及铝-锰合金中某些球状稀土相进行面分布测定。结果表明,稀土相中存在铈、铁、硅与氢的成分偏聚,证实了铝及铝合金中富氢稀土化合物的存在,提出稀土具有“固氢”作用的观点。     

修理设备可更换且有修理延迟的N部件串联系统分析

假定部件的寿命服从指数分布,修理延迟时间和修理时间均服从任意分布,并且修理设备的寿命服从指数分布,其更换时间服从任意分布的情况下,利用马尔可夫更新过程理论和拉普拉斯变换工具,研究了修理有延迟且修理设备可更换的n部件串联可修系统,求得了系统的可用度和(0,t]时间内的平均故障次数.进一步,在定义修理设备“广义忙期”下,利用全概率分解,提出了一种新的分析技术,讨论了修理设备的可靠性指标,得到修理设备的一些重要可靠性结果.     

怎样检修影碟机

影碟机是现代科学技术发展的产物,其构造非常精密,检修时需要一些基本的经验与技巧,笔者根据一些电子刊物刊登的碟机检修的文章,总结出了一些经验与技巧,供初学者参考。1.激光头是影蝶机重要的组成部分之一,尤其是物镜,就像人的眼睛一样,容不得一丝的脏污,而它恰恰是最容易脏污的,物镜脏了可以用脱脂棉签蘸纯净水轻轻擦拭,千万不要用化学溶剂擦,否则物镜上的镀膜将会遭到破坏。     

硅验证及其实践

用于可编程逻辑器件（PLD）的电子设计自动化软件将用户的电子设计最终生成熔丝映射文件如JEDEC、SVF文件，并下载于PLD器件中去。随着器件的密度越来越大，在PLD EDA软件的质量保证中测试熔丝映射文件的正确性对测试工程师来说是一个挑战，而硅验证即为一种重要的方法。介绍了硅验证的地位、作用和方法及其具体流程。     

压电介质二维边界积分方程中的基本解

由于压电介质的变形－电场耦合效应及压电响应的各向异性，使解析求解压电介质问题的工作变量十分复杂，若采用边界元数值方法求解，必须具备积分方程中的基本解，本文根据电磁场方程及连续介质力学的耦合性质论层出了二维无限域中分别在单位力及单位电荷载作用下的位移场，电势场、应力场和电位移场的解，从而确立了边界积分方程中所必需的八个基本解。     

两类五阶解非线性方程组的迭代算法

本文首先根据Runge-Kutta方法的思想,结合Newton迭代法,提出了一类带参数的解非线性方程组F(x)=0的迭代算法,然后基于解非线性方程f(x)=0的King算法,给出第二类解非线性方程组的迭代算法,收敛性分析表明这两类算法都是五阶收敛的.其次给出了本文两类算法的效率指数,以及一些已知算法的效率指数,并且将本文算法的效率指数与其它方法进行详细的比较,通过效率比率R_(i,j)可知本文算法具有较高的计算效率.最后给出了四个数值实例,将本文两类算法与现有的几种算法进行比较,实验结果说明本文算法收敛速度快,迭代次数少,有明显的优势.     

可视化阵列传感器技术鉴别不同香型白酒

决定白酒香型的物质种类繁多,成分复杂.采用可视化阵列传感器技术对中国白酒五大香型的代表酒样进行检测,在可视化区分的基础上采用分层聚类分析、主成分分析等统计分析方法,对检测结果进行分析.不同香型的白酒在聚类分析中可以正确归类,利用主成分分析得到的前3个主成分所代表的白酒75.8%的信息量就可以将不同香型白酒完全区分开,表...     

三元TBZ/HPB-铜(Ⅱ)-L-蛋氨酸配合物的合成、表征、抑菌活性及与DNA的作用

本文合成了2个新的三元铜(Ⅱ)配合物:[Cu(TBZ)(L-Met)(H2O)]ClO4.H2O(1)和[Cu(HPB)(L-Met)]ClO4(2)[TBZ=2-(4′-噻唑基)苯并咪唑,HPB=2-(2-吡啶)苯并咪唑,L-Met=L-蛋氨酸]。通过元素分析、摩尔电导率、IR、UV-Vis及电喷雾质谱对这些配合物进行了表征。用二倍稀释法研究了配合物的抗菌活性,发现配合物对金黄色葡萄球菌(Staphylococcus aureus,G+),枯草杆菌(Bacillussubtilis,G+),沙门氏杆菌(Salmonella,G-)和大肠杆菌(Escherichia coil,G-)具有良好的抑制作用。采用电子吸收光谱、荧光光谱、粘度测定及琼脂凝胶电泳方法研究了配合物与DNA的相互作用,结果表明,配合物以插入方式与DNA作用,在维生素C存在下通过羟自由基.OH,单线态氧1O2或者1O2类似物如Cu-O2,切割pBR322 DNA双螺旋结构。