精缩机制版阵列插图研究

介绍了利用3696精缩机进行制版阵列插图的研究工作,总结了插图工艺制作的基本方法、常见问题及解决办法.通过具体应用实例,对多种形式的阵列插图制作进行了有益的探讨,对光掩模版的制造具有一定的指导意义.     

SPC在多品种小批量生产线的应用研究

统计过程控制(SPC)是一种有效的质量管理工具,但由于半导体制造工艺过程的复杂性,常规的SPC模型已经不能对工艺过程状态进行有效的监控。着重论述了SPC在多品种、小批量半导体生产线上的实际应用;根据工艺特点,选取正确的SPC模型,通过采集数据、绘制控制图和数据分析,对图中异常点采用5M1E进行分析,既可及时发现工艺异常并进行纠正,又可排除非工艺原因造成的异常。该方法对提高工艺稳定性和产品质量有着非常重要的意义。     

基于干/湿法腐蚀的自对准SiGe HBT器件

采用干/湿法腐蚀相结合技术,利用氢氧化钾(KOH)溶液和六氟化硫(SF6)对Si及SiGe材料进行腐蚀,研究自对准Si/SiGe HBT台面器件,获得了fT＝40GHz,fmax＝127.1GHz的结果.     

基于MBE的fmax为157GHz的SiGe HBT器件

在模拟集成电路的应用中，不仅注重器件fT，而且注重晶体管最高振荡频率（fmax）．文中以MBE生长的SiGe材料为基础，进行了提高SiGe HBT器件fmax的研究，研制出了fmax＝157GHz的SiGe HBT器件     

一种新型移相谐振型开关控制器的研制

基于移相式全桥ZVS-PWM控制的原理和特点，对移相谐振控制IC的内部电路进行了分析。研制了一种新型的移相谐振开关控制器，它具有0～100%的占空比控制和1MHz的工作开关频率。