關於Borsuk的絕對同倫擴充性質的討論

<正> 序言.在同倫論中,常常需要考慮滿足這種性質的拓撲空間X設Y為任意的一個正規空間,B為Y的任何一個非空閉集,任何一個由B×(0,1)+Y×(0)到X的映像都可以扩充為一個由Y×(0,1)到X的映像,我們稱這種性質為絕對同倫扩充性質,具有這種性質的空間以及用AHE表示.Borsuk曾經介紹這樣一個重要的定理:     

超塑性Zn-22％Al合金新的挤压加工

一、前言使用超塑性合金进行塑性加工的事例有许多[1],但大多数是根据超塑性现象中的延展性大而采用板料进行拉伸成形,很少有用块料加工成形的[2]。对于普通金属材料,一般采用自由锻造或模锻加工成形,但这些方法需要几道工序,加工中还要退火,成本高。针对这些缺点,久能木研制了一种侧壁可动型冲孔加工法[3]～[5],但这种方法主要以冲孔为目的,所以制品的端部不做凹模,同时深底容器的成形也困难。本研究从超塑性合金的流动性好这一点出发,进行了超塑性合金的塑性加工试验,并试     

關於我國歷史上物理學的成就的參考文件

我們的祖國有着悠久的歷史与高度發達的文化,在物理學上也有着无比光輝的成就。這些成就的原始材料散見在千千萬萬本的古書上,而且在目前尚缺已经整理過的有系统的完整的著作,要找到这方面的參考資料確是很困難的。但是关于某一部分、某一件事,或某一科學家的文件现在还可以找到一些。在這些文件中,有的質量較好,内容丰富,觀點正確,有參考的价值;但也有不少質量很低,时常過分渲染,牵强附會,缺乏科學性,不能做為認真的參考资料。現在仅就物理教學上的需要,在已出版的文件中的名稱,加以摘录,而以目前全國各地較易得到的和較好的文件為选择的範围。凡出版過早,及僅發表于報章而沒有單行本的文件,都沒有摘錄。限於筆者的見聞,选择可能很不妥当,更難周全,希望其他讀者提出意見,俾得补充修正。並且在所列文件中,如認為有欠妥的地方,希望能向原作者提出,或寫出專文討     

掺杂聚合物蓝光发光二极管

报道了用有机染料ＴＰＢ（１，ｌ，４，４－四苯基丁二烯）分散到ＰＶＫ（聚乙烯基咔唑）中的掺杂聚合物作有源层制作的蓝光发光二极管及其发光特性。聚合物发光层用旋转涂敷的方法制备，用透明导电材料ＩＴＯ（铟锡氧化物）、金属Ａｌ作为正负电极。器件正向偏压为１３Ｖ时，可以看到蓝光发射，峰值波长为４５５ｎｍ，注入电流为５０ｍＡ／ｃｍ２时，亮度为４４ｃｄ／ｍ２。     

高能激光能量测量装置的现场标定方法

在高能激光能量测量装置标定方法中,现场标定的方法可以有效地消除各种外在因素对测量结果造成的影响.介绍了3种现场标定方法,分析了这3种方法的原理以及数据处理过程.由于标定中多个参量未知,因此采用了最小二乘法拟合.对于分光镜反射率和透射率比值不确定造成的影响,采用了现场标定分光比的方法予以消除.通过对实验数据分析和比较可以看出直接传递法最简单,可有效消除环境因素、激光光斑特性等造成的影响;间接传递法可以同时消除包括分光比改变在内的几乎所有外在因素造成的影响,但是由于标定过程较复杂.测量不确定最大;交叉传递法标定过程比间接传递法简单,同时也可以消除分光镜分光比改变产生的影响,且数据处理过程是这3种方法中最简单的.     

基于CC—Link网络的PLC控制系统

阐述一种用CC-Link开放式现场总线构成的PLC控制系统.着重介绍该总线的网络特点、功能、通信原理及通信方法,进行了深入的研究,并设计了现场总线应用的控制系统--炉窖网络控制系统.应用结果表明,利用该总线设计的控制系统具有保护功能齐全、通信速率快、实时性好、可靠性高、布线方便等优点,基于CC-Link网络控制系统具有较高的实用价值.     

TD—SCDMA系统的动态频率复用技术——TFFR浅谈

1 N频点TD—SCDMA系统中同频干扰问题 TD—SCDMA系统正在走向商用,并在多个城市组网测试,TD—SCDMA系统引入的N频点结构很好地解决了TD—SCDMA系统中公共信道干扰的问题,使得系统性能得到大幅度提高。N频点小区即一个小区有N个连续载频,但其中只有一个作为主载波（具有完整的公共信道）,另外的N-1个频点主要作为承载业务的载频,     

Euclid(Φ~4)_4场的白噪声方法

在白噪声分析框架下构造了λ44广义泛函,定义了其相应的Schwinger函数,验证了它满足除反射正性之外的全部OS公理,并回顾了Euclid随机场理论的进展和一些问题.     

可数多个Brown运动驱动的带跳随机微分方程

本文研究了由可数个Brown运动驱动的带跳随机微分方程.利用线性逼近(即Picard迭代)方法,在非Lipsclritz系数的条件下得到该类方程的解的存在性及唯一性.     

Altium Designer成功解决电子设计与机械设计实时协作难题

最近,Altium公司推出了一款创新解决方案Altium Designer,首次使电子设计人员和机械设计人员能够实时协作,以3D的方式实时检测设计板与机械外壳是否匹配,不必反复进行ECAD-MCAD测试,避免了费用昂贵的试差工作法,解决了长达25年的电子设计难题—这一难题一直在影响着产品的上市进程。利用Altium早先推出的实时3D PCB可视化技术,设计人员可在Altium Designer中链接