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为了满足移动终端设备天线小型化的要求,设计了一种应用于GSM900M/DCS1800M手机通信的小型化双频平面倒F天线。采用将辐射贴片折叠于介质基片上下两层并加载开槽线的方法,达到减小天线尺寸的效果,实际天线尺寸达到30mm×10mm×6mm,满足了手机内置天线大小的要求。采用HFSS9.2软件对天线进行了参数优化与特性分析,并且制作了实物模型,实物测试结果与仿真结果吻合良好。 相似文献
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提出一种阻抗带宽比为12.9∶1的开槽结构的椭圆平面超宽带天线。该天线的辐射体采用扇形开槽的椭圆结构,而地板为矩形开槽结构,这两处适当位置合适尺寸的开槽使得天线得到了良好的阻抗匹配特性,进而实现了很好的超宽带特性。与以往所提出的超宽带天线相比,本天线尺寸更小,而带宽更宽,实现了在3.1~40GHz频带内反射损耗小于-10dB,在水平面的辐射方向图呈现良好的全向性。仿真和实验证明该天线具有良好的辐射特性及实用性,可以为现今及未来无线通信提供良好的选择。 相似文献
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提出了一种带有寄生贴片的全向印刷天线。该天线采用平行双线串馈的方式,以印刷振子作为辐射单元,通过引入寄生贴片,有效地平衡了水平面各个方向的辐射强度,使得水平面不圆度小于0.5 dB,并且改善了阻抗特性,天线VSWR≤1.5 的带宽达到6.6%。 相似文献
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讨论并设计了一种改进的3dB宽频带环形电桥.采用在各引出臂上加四分之一波长阻抗变换器,并将环分为特性阻抗不同的6段,使其带宽增宽,理论上带宽可以达到40%左右,并给出了微带型电桥的设计、仿真及实测结果. 相似文献
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