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目前,互联网数据中心数据量主要集中在PB/EB级别,在采取虚拟化技术之后,东西流量大幅增加,给传统三层架构带来很大挑战.叶脊架构将网络从三层扁平化为二层,更适于数据中心内部流量的高效运转,帮助企业充分发挥网络的优势,寻求数据中心效用的最大化,提升资源利用率.叶脊架构对整个高端光模块的应用数量是传统架构的数十倍,将强势拉... 相似文献
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我国集成电路产业的发展现状和展望 总被引:3,自引:1,他引:2
本文从IC制造技术、IC设计和产品开发以及IC微细加工专用设备三个方面,论述了“八五”我国IC科技进展和产业发展现状,分析了我国“九五”IC发展趋势,并提出了对今后发展的建议。 相似文献
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同志们: 机械电子工业部电子行业工艺管理工作会议,今天正式召开了。参加这次会议的有,部分省、直辖市及计划单列市电子工业主管部门的领导同志徊开展“工艺突破口”工怍并取得了一定进展的企业领导同志,部有关行业司及部属两个工艺研究所的领导同志。我们还邀请了我部机械行业的代表到会给我们介绍开展“工艺突破口”工作的经验。参 相似文献
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本文发展了体积力法的工作,建立了能有效地分析半无限体中交错型表面裂纹群相互干涉效应的改进型体积力法。在数值分析上,本文还作了以下两点修正:一、从直觉的物理概念出发,考虑了材料泊松比对应力强度因子的影响;二、从应力影响系数的物理意义出发,提出了能有效地处理复合型表面裂纹耦合积分奇异性问题的间接法。作为改进法的应用,本文给出了二个形状比相同的非共面半椭圆形表面裂纹相互干涉效应的计算结果。 相似文献
96.
白云母的剥片及粉碎技术 总被引:1,自引:0,他引:1
本文在分析白云母结构特点的基础上,阐述了白云母的剥片及粉碎技术,并介绍了所研制的研磨机及样品试验对比结果. 相似文献
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世界第一只半导体晶体管诞生于1947年,1958年研制成功第一块半导体集成电路(IC)则是信息产业进入集成电路时代的开始。近半个世纪以来,以集成电路为代表的半导体产业得到了长足发展,集成电路已经融入了人们生活的方方面面,在各类电子信息产品中,无不闪现着IC的身影。集成电路涉 相似文献
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超高分子量聚乙烯凝胶膜超高取向过程的几个不同阶段 总被引:2,自引:0,他引:2
通过X射线衍射、平板照相、扫描电镜等方法观测超高分子量聚乙烯凝胶/结晶膜取向过程中的结构形态变化,并根据PE片晶分子动力学模拟结果,提出UHMWPE凝胶膜在热拉伸取向过程中明显存在3个不同阶段,即:初期片晶转动或滑移,b轴优先垂直于拉伸方向取向;随着拉伸比增大,片晶的c轴平等于伸方向,同时,分子链的解折叠开始,部分非晶链也进入伸直链区取向,当拉伸比达到极限倍率时,分子链已经接近完全伸展成为比较刚直 相似文献
100.
碳电极表面的修饰在电化学和材料科学中很重要 .最近 ,通过层与层电子间的相互作用来自组装修饰玻碳电极已引起人们的关注 [1] .运用这种方法可将一些功能团修饰到电极表面 ,赋予电极一些新的功能 [2 ] .过渡金属取代的多金属氧酸盐不仅在配位环境 ,而且在催化活性方面都类似于金属卟啉和其它大环配体金属配合物 [3] .将其修饰到玻碳电极表面已有文献报道 [4 ] .由于修饰电极的厚度可控、成分可调及具有良好的电催化活性 ,在生物传感器和电子器件等方面具有潜在的应用前景 .取代型夹心型多金属氧酸盐具有大摩尔质量和高电荷密度 ,表现出优秀… 相似文献