一种快速的微电子封装结温预测方法

由于传统热阻（Rja、Rjc）的局限性，使得在板级、系统级热设计／热分析时结温难以精确计算。本文基于响应面有限元法，建立了一种快速、准确预测微电子封装结温的方法。在25种边界条件下，与ANSYS仿真结果相比，最大误差〈5％，表明该方法是一种有效的微电子封装热设计／热分析方法。