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131.
 一、引言分子束外延技术(简称MBE)是制备超薄多层晶体膜的技术之一.它制做的薄膜厚度可以薄到单原子层或单分子层的厚度,这就意味着如同用砖砌墙一样,可以用各种分子或原子“垒”出新的晶体材料,使其具有人们希望的性质,有人称其为“能带工程”,还有人比拟为生物学中的遗传工程、MBE技术已在半导体材料,器件和物理几方面都引起了巨大变化,取得很多重要成果,形成了新的研究领域.  相似文献   
132.
在0—7GPa静压范围内测量了自发有序Ga0.5In0.5P合金的室温光致发光谱.三块样品的常压带隙能量分别比无序样品低115,92和43meV,它们的压力系数也从无序样品的92meV/GPa分别减小到75,81和83meV/GPa.用Γ-L相互作用模型可以同时解释有序合金的带隙能量的降低以及压力系数的减小.得到的Γ-L相互作用势分别为0.19,0.15和0.10eV.表明在自发有序Ga0.5In0.5P合金中存在着的  相似文献   
133.
提出了一种新的基于支持向量机的混沌时间序列预测方法,该方法利用平均场理论使支持向量机的学习过程变得简单高效。同时由于该方法将支持向量机的参数近似为高斯分布的,因此采用平均场理论能够容易的求解这些参数,这样获得的支持向量机的参数比传统的基于二次规划的算法更加精确,而且学习速度更快。最后利用该方法对嵌入维数与模型的泛化能力关系进行了探讨,并利用Mackey-Glass时间序列对该方法进行了验证,结果表明:该预测方法能精确地预测混沌时间序列,而且在混沌时间序列的嵌入维数未知时也能取得比较好的预测效果.这一结论预示着平均场支持向量机是一种研究混沌时间序列的有效方法.  相似文献   
134.
PrO-C*-代数的顺从性和核性   总被引:1,自引:0,他引:1  
研究了Pro—C^*-代数的顺从性和核性.主要证明了(1)顺从Pro—C^*代数的闭理想是顺从的;(2)核Pro—C^*代数类对归纳极限封闭;(3)交换σ-C^*-代数和核C^*-代数都是核,σ-C^*-代数并且核σ-C^*-代数类对于商运算、张量积运算和可数逆向极限封闭.进一步得到核,σ-C^*-代数的扩张保持核性的条件。  相似文献   
135.
张艳娥  王熙照 《数学季刊》1998,13(4):106-110
§1. IntroductionInthispaper,wewillconcernwithsolvingthesystemsoffuzzylinearequationsAx=bforx,whereAisamatrixoffuzzynumbers;xandbarevectorsoffuzzynumbers.In[2],usingthenewsolutionconcept,sixnewsolutionsaredefined.Thisdiscussionwasrestrictedtosq…  相似文献   
136.
1.引言Ge是间接跃迁型半导体。如图1所示,在吸收端附近,存在着直接跃迁型半导体所没有的缓慢拖尾现象。另一方面,在吸收端附近,迄今所报导锗的吸收系数是不尽一致的。例如,在λ~1.55μm波长下,吸收系数为2×10~2-6×10~2cm~(-1)。根据这个理由,在吸收端附近,Ge的有实用价值的波长敏感区直到现在尚不能确定。  相似文献   
137.
通过封装内部气氛、芯片显微、能谱等分析手段对国内某研究所研制砷化镓微波单片集成电路高温加速寿命试验后的样品进行了失效分析,对其失效机理进行探讨,得出:封装气密性不好、工艺造成的缺陷是引起失效的主要原因,也是造成国内产品质量与可靠性不如国外同类产品的重要原因。  相似文献   
138.
GSMBE GaN膜的电子输运性质研究   总被引:3,自引:2,他引:1  
用NH3作氮源的GSMBE方法在晶向为(0001)的α-Al2O3衬底上生长了非有意掺杂的单晶GaN外延膜,GaN膜呈N型导电,室温时的最高迁移率约为120cm2/(V·s),相应的非有意掺杂电子浓度为9.1×1017cm-3.对一些GaN膜进行了变温Hal测试,通过电阻率、背景电子浓度以及Hal迁移率随温度的变化研究了GaN外延膜的导电机理.结果表明,当温度较低时,以电子在施主中心之间的输运导电为主;当温度较高时,以导带中的自由电子导电为主.  相似文献   
139.
假设在晶体Na_2ZnCl_4·3H_2aO:Mn~(2 )中,处于C_3轴上的一个Cl~-被一个O~(2-)取代,形成MnOCl_3基团,利用对角化能量矩阵的方法,计算了该晶体的电子顺磁共振(EPR)参量D,(?)和g(?)因子,以及单轴压力效应dD/dp和da/dp,得到与实验一致的结果,表明上述假设是合理的.  相似文献   
140.
本文采用以嵌入原子模型为基础的分子动力学方法对液态银快速冷却条件下的比热及玻璃化过程进行了模拟,得到了银的比热及其与温度的关系.同时,对快速冷却条件下银的结构特性以及动力学特性进行模拟和分析,结果表明在所模拟的冷却速率下,银在从 1200 K冷却到 1000 K的过程中发生了玻璃化转变,其玻璃化温度在 1000 K左右.  相似文献   
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