松质骨超声背散射信号的谱信息熵判断方法

在松质骨超声背散射评价的实际应用中,如何快速准确地判断接收到的信号中是否包含有效背散射信号是一个重要问题。提出一种基于谱信息熵的背散射信号判断方法。对在体采集的984例成人跟骨处临床数据,采用该方法判断背散射信号的有效性,将判断结果与经验判断结果进行对照分析,并分析该方法中的信号区间长度和谱信息熵分段数对判断结果的影响。结果表明,当信号区间长度为13μs,谱信息熵分段数为15~20时,该方法可以获得最佳的判断结果(准确度〉95%,灵敏度〉99%,特异度〉87%),并且计算时间极短(1.5 ms)。因此采用谱信息熵方法判断背散射信号的有效性,可以满足超声骨质评价中对准确性和实时性的要求。     

充粘液管材中超声纵向轴对称导波的频散特性分析

模拟分析充粘液管内径-壁厚比和超声纵向轴对称导波波包宽度的关系。考虑了衰减的情况下,在各传播距离、频厚积和激发脉冲周数上,采用脉冲回波法,分析了导波的频散特性。结果表明:对于特定的材料,当频厚积一定时,充粘液管材中传播的导波特性只与内径-壁厚比有关;各高阶模式的截止频厚积随内径-壁厚比的增大而减小。用L(0,1)模式检测内径-壁厚比在4附近的充粘液管时灵敏度较低;而用L(0,2)模式检测内径-壁厚比在9.2附近的管时灵敏度较低。对于不同内径-壁厚比的充粘液管,检测中应当用不同的纵向轴对称导波模式,所用的激发脉冲周数和频厚积也应当不同。     

爱立信T68黑白复古版—T65

九月初在伦敦举行的爱立信科技和策略高峰会议上，爱立信推出了一款６ＰＲＳ手机Ｔ６５。其实从外形看，这款手机和去年德国ＣｅＢＩＴ上爱立信推出的首部彩屏手机Ｔ６８ 颇为相似，不同的是采用了黑白显示屏；这可能是爱立信厂商为了尽快占领市场的一个举动，毕竟彩屏手机太过昂贵。 Ｔ６５设计轻便小巧，曲线优美，引人注目。具备３种颜色可供选择：宇宙蓝、极地蓝及星尘黄。Ｔ６５同时有内置式天线。Ｔ６５具有６行显示的大屏幕，便于网上浏览和电子邮件阅读。 蓝色按键 Ｔ６５是一部支持ＧＰＲＳ的手机，最为特别的地方，是它具备一个蓝…     

超声诊断骨质疏松症中松质骨的模型

骨质疏松症(OP)是老龄化社会中影响健康的一个重要问题，超声技术已成为诊断骨质疏松症的一种常用方法。文中综述了近年来用超声诊断骨质疏松症中松质骨模型研究的进展，对棒状模型、流体多孔介质模型(Biot理论)和层状模型(schoenberg理论)进行了分析和讨论，指出了各理论模型存在的缺陷，对下一步的研究工作提出了建议。     

基于RCA阵列三维超快超声血流成像方法仿真研究

三维超快成像是超声技术发展的重要方向.基于二维全采样阵列的传统三维成像方法需要较多成像阵元和采样通道,其紧密的阵元排列设计也客观上限制了阵列孔径大小和成像分辨率.行列寻址(row-column addressing, RCA)探头以行列检索的方式将通道数自N×N减少为N+N,从而极大地降低了阵列的硬件实现成本.本文仿真了中心频率为6MHz的128行+128列的RCA阵列,结合多角度平面波正交复合成像方法,通过延时叠加(delay and sum, DAS)波束合成、基于特征值分解(singular value decomposition, SVD)的杂波滤除和自相关多普勒速度求解算法,实现了血流仿体的多普勒成像,并分析了不同复合角度序列对成像效果的影响.定量分析表明,当角度数从5个增至33个时,–6 dB分辨率从0.986 mm提升至0.493 mm;当复合角度为17个时,功率多普勒图像的SNR可达30 dB,彩色多普勒沿直径方向的速度分布和真实值的平均误差约为26.0%.以上结果表明,基于RCA阵列的三维成像技术能够获得三维B-mode、功率多普勒和彩色多普勒图像,增大复合平面波角度...     

浅谈数字电视维护技术及故障处理

数字电视的普及和发展，大大增加了相应的维护和故障处理工作的难度。本文介绍了数字电视的技术维护知识，并分析了数字电视常见故障的处理方法。     

3G功能在监控系统中的运用

随着信息化的来临和经济的发展,手机已经进入千家万户,人与人之间的沟通变得简单方便.在经济发达地区,人手一机已成为不争的事实.     

阿尔卡特娱乐代表OT511

阿尔卡特在国内手机市场上已沉寂多时，幸好宣传很久的ＯＴ５１１终于上市了，且让我们看看在外形、功能方面，ＯＴ５１１能否胜人一筹。 论机身，ＯＴ５１１只有７５克，实在是精巧轻盈，不过侧面看上去略为肥胖。不过手感不错，加上内置天线的设计，方便用户放在口袋里。而外壳方面，ＯＴ５１１虽然是胶制，但镀上闪亮的银色，有金属壳的质感，受女孩子的欢迎也不稀奇。 阿尔卡特这次走的完全不同于ＯＴ５００和ＯＴ７００的商业机路线，加入了许多娱乐功能。 其一，ＯＴ５ｌｌ可以自行设定数种开关机动画，还可以从网上下载新图案及铃声…     

硅片的直接键合

本文叙述有关硅片的直接键合技术工艺过程,键合特性及其应用.它是将已知的玻璃封接技术应用到硅片上,键合强度和键合电特性都很好,可适用于功率器件和传感器.但是这技术出现不久,基本特性不十分清楚有待今后进一步发展.一、引言硅片直接键合是不须要粘接剂及其他材料介入而由同样两片硅片直接键合的技术.基本上是将两片相同的经过镜面处理的硅片洗净,直接接触,键合的方法只须经过热处理就能