环氧胶膜及PI覆盖膜保护FPC线路的耐弯折性研究

本文研究环氧胶膜和在PI表面涂覆环氧胶的覆盖膜在保护FPC线路的耐弯折性进行了考察测试,结果证明环氧纯胶膜对FPC的线路有保护作用,但其耐折性和挠曲性明显不如PI覆盖膜好,在实际使用场合可根据需要选择使用。     

无卤覆盖膜的研究进展

本文介绍了无卤覆盖膜的特性要求和配方组成,尤其对常用的含磷阻燃剂进行了描述,在此基础上,概述了无卤覆盖膜的一些市场动态,包括高柔软性覆盖膜、高可靠性覆盖膜、高Tg覆盖膜以及感光性覆盖膜等,最后展望了无卤覆盖膜的发展前景．     

涂布法液晶聚合物挠性覆铜板的制备

文章介绍了涂布法液晶聚酯(LCP)挠性覆铜板的工艺流程,对比了涂布法和压合法的液晶聚酯挠性覆铜板的性能。相对于压合法液晶聚酯挠性覆铜板,涂布法液晶聚酯挠性覆铜板涂层厚度可自由选择,更易进行产品设计,在各向异性方面要好,并有成本较低的优势。     

无卤挠性覆铜板的应用研究

使用无卤三层法挠性覆铜板（FCCL）制备一款双面挠性印制电路板（FPC）,在钻孔、沉镀铜、层压、化学镀金等关键的制程后检测基材的尺寸稳定性,结果表明该无卤FCCL具备优异的尺寸稳定性和可加工性。